在PCB中DS18B20自己怎么做封装
在PCB中DS18B20自己怎么做封装
在PCB设计过程中，有时会遇到所需元件的封装库缺失的情况。以DS18B20温度传感器为例，本文将详细介绍如何手动创建其封装，包括获取元件尺寸信息、选择设计软件、绘制封装轮廓、放置焊盘等关键步骤。
在PCB设计中，如果DS18B20的封装库缺失，可以按照以下步骤手动创建其封装：
1. 获取元件尺寸信息
查找数据手册
访问DS18B20的制造商官方网站或相关电子元件数据手册网站，下载并查看DS18B20的数据手册。在手册中，会详细标注该元件的引脚尺寸、引脚间距、元件外形尺寸等关键封装参数。通过手册可知DS18B20的引脚长度、宽度以及它们之间的精确距离等信息。
实际测量元件
如果没有数据手册或者需要更精确的尺寸，可以使用游标卡尺等测量工具对DS18B20元件实体进行测量。测量时要确保准确度，多测量几次取平均值，以减少误差。
2. 选择PCB设计软件
常用软件介绍
常用的PCB设计软件有Altium Designer、Cadence Allegro、Eagle等。这些软件都具备强大的封装绘制功能，且操作界面和功能各有特点：
- Altium Designer：操作简单直观，适合初学者
- Cadence Allegro：在高速PCB设计方面表现出色
- Eagle：开源软件，成本较低
新建封装库文件
以Altium Designer为例，打开软件后，依次点击“File”“New”“Library”“PCB Library”，新建一个PCB封装库文件，在该文件中进行DS18B20封装的绘制。
3. 绘制封装轮廓
确定参考点
根据获取的元件尺寸信息，在PCB设计软件中选择合适的层（如Top Overlay层）绘制封装的轮廓。一般将元件的一个引脚设置为参考点，方便后续的定位和坐标调整。将一号引脚的中心位置设置为参考点，这样可以更直观地确定其他引脚的位置坐标。
绘制丝印层图形
在丝印层（如Top Silkscreen层）上绘制DS18B20的丝印图形。丝印图形应与元件的实际外形相符，以便在焊接和组装时能够准确识别元件的方向。可以使用软件中的绘图工具，如直线、曲线、矩形等绘制丝印图形。
4. 放置焊盘
设置焊盘属性
根据数据手册中的引脚尺寸信息，在对应的位置放置焊盘。焊盘的形状一般为圆形或方形，直径应根据引脚的粗细适当设置，通常比引脚直径略大一些，以确保良好的焊接性能。要设置焊盘的编号、钻孔直径等属性。
调整焊盘位置
使用软件提供的对齐和定位工具，将焊盘准确地放置在引脚对应的位置上。可以通过设置参考点和相对坐标的方式，快速准确地放置焊盘，提高绘制效率和精度。
5. 添加禁止布线区
由于DS18B20元件底部可能存在不适合走线的区域，需要添加禁止布线区。在PCB设计软件中，选择“Place”“Keepout”等命令，在元件底部绘制禁止布线区，防止在该区域内布线，避免短路等问题的发生。
6. 检查与验证
对比数据手册
完成封装绘制后，仔细对比数据手册中的封装尺寸和引脚定义，检查绘制的封装是否准确无误。确保引脚的位置、尺寸、间距以及元件的外形尺寸等都与数据手册一致。
进行DRC检查
使用PCB设计软件的设计规则检查（DRC）功能，对绘制的封装进行电气和物理规则检查。检查是否存在违反设计规则的情况，如焊盘间距过小、丝印图形与焊盘重叠等问题。根据DRC报告进行相应的修改和调整，直到封装符合设计要求为止。
常见问题解答
问：在绘制DS18B20封装时，如何确定焊盘的大小和间距？
答：焊盘的大小应根据DS18B20引脚的直径来确定，一般比引脚直径略大一些，以确保良好的焊接性能。焊盘间距则应严格按照数据手册中的引脚间距尺寸进行设置，以保证元件能够正确安装到PCB上。问：如果我没有DS18B20的数据手册，还能制作它的封装吗？
答：如果没有数据手册，可以尝试在网上搜索该元件的相关信息，或者联系制造商获取准确的封装尺寸和引脚定义。也可以使用测量工具对DS18B20元件实体进行测量，但这种方法可能存在一定的误差。