元器件布局规则：布局终极指南，打造完美PCB设计！
元器件布局规则：布局终极指南，打造完美PCB设计！
在PCB设计中，元器件的布局规则是确保电路性能和可靠性的关键因素。以下是22条实用的布局规则，涵盖了电路模块划分、重要元件优先布局、信号流向、电源分割、阻抗匹配、表面贴装器件布局、发热元件处理等多个方面。
按电路模块进行布局：将实现同一功能的相关电路划分为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。
遵照“先大后小，先难后易”等的布置原则：重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
布局中应参考原理框图：根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。
布局应该尽量满足以下要求：
- 总的连线尽可能短，关键信号线最短
- 高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开
- 模拟信号与数字信号分开
- 高频信号与低频信号分开
- 高频元器件的间隔要充分
相同结构电路部分：尽可能采用“对称式”标准布局。
器件布局栅格的设置：
- 一般IC器件布局时，栅格应为50-100mil
- 小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil
同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向防止：同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
IC去耦电容的布局：要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
元件布局时：应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分割。
用于阻抗匹配目的阻容器件的布局：
- 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil
- 匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端和终端
- 对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配
表面贴装器件（SMD）相互间距离：要大于0.7mm。
表面贴装器件焊盘外侧同相邻插件外形边缘距离：要大于2mm。
定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件：螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔：以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
元器件的外侧距板边的距离：为5mm。
BGA与相邻元件的距离：>5mm。有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元器件。
金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰：不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。
发热元件不能紧邻导线和热敏元件：高热器件要均衡分布。
电源插座要尽量布置在印制板的四周：电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
20.贴片焊盘上不能有通孔：以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。
21.贴片单边对齐：字符方向一致，封装方向一致。
22.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。