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牛津大学开发新型DNA克隆技术:单酶操作实现200kb超长片段无痕组装

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牛津大学开发新型DNA克隆技术:单酶操作实现200kb超长片段无痕组装

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https://talentechs.com/2021/04/29/%E4%B8%80%E7%A7%8D%E5%9F%BA%E4%BA%8E%E5%8D%95%E9%99%90%E5%88%B6%E6%80%A7%E5%86%85%E5%88%87%E9%85%B6%E7%9A%84%E6%97%A0%E7%97%95%E5%85%8B%E9%9A%86%E6%96%B9%E6%B3%95/

牛津大学学者近日开发出一种新型DNA克隆方法,该方法使用单一限制性内切酶即可完成长达200kb的DNA片段组装,且不会在组装过程中留下任何"疤痕"序列。这一突破性进展有望为合成生物学领域带来革命性变化。

DNA组装是合成生物学领域的一项核心关键技术,其主要作用是将多个DNA片段物理连接在一起,形成更长的DNA序列。传统的DNA组装方法虽然能够实现这一目标,但存在诸多局限性:一方面,可组装的DNA片段长度受限;另一方面,组装过程通常需要多种酶的参与,操作复杂且成本高昂。

针对这些挑战,牛津大学的研究团队提出了一种创新的分层DNA组装方案。与传统方法相比,新方法展现出显著优势:

  1. 单酶操作:整个组装过程仅需使用一种限制性内切酶,大大简化了实验设计和操作流程。
  2. 超长片段组装能力:能够组装长达200kb的DNA片段,远超传统方法的组装长度。
  3. 无痕组装:组装过程中不会在DNA片段间留下任何人工产物,实现了真正意义上的"无疤痕"连接。
  4. 模块化与重复使用:提高了克隆零件在模块化DNA组装中的重复使用率。
  5. 通用性:提供了一套基于通用装配载体的分级无瘢痕克隆选项。

传统上,使用IIS型限制性内切酶的DNA克隆系统需要两种或多种酶来分级组装大型DNA构建体。这个过程特别复杂和昂贵,因为要克隆的DNA片段需要没有所用酶的限制性位点。现有的基于IIS限制性内切酶的DNA组装系统也会在组装的DNA中留下不需要的“疤痕”序列。人们普遍需要一种DNA克隆方法来解决这些限制,并提高组装更大序列的DNA的能力。

牛津大学的学者开发了一种新的分层克隆DNA片段的方法,这种方法比传统方法更简单,同时产生更长的组装片段,可能没有“疤痕”序列。

该方法的其他优点包括:

  • 在DNA克隆的不同阶段使用单一的限制性内切酶,这减少了设计阶段要避免的限制性内切酶的数量
  • 可以克隆超过200kb的片段
  • 在模块化DNA组装中重复使用克隆零件的更多自由
  • 使用一组通用装配载体的分级无瘢痕克隆选项
  • 传统克隆的简单高效替代方法

这一突破性技术不仅简化了DNA组装流程,降低了实验成本,更重要的是,它为合成生物学领域提供了更强大、更灵活的工具,有望推动该领域研究的快速发展。

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