芯片封装及常见类型
芯片封装及常见类型
芯片封装是集成电路制造过程中的重要环节，它不仅为芯片提供物理保护，还决定了芯片的电气性能和散热效果。本文将详细介绍芯片封装的基本概念及其常见类型，帮助读者更好地理解这一关键技术。
一、芯片封装
芯片封装是将集成电路（芯片）包裹在保护性外壳中的过程。这个外壳可以保护芯片免受物理损害、环境影响和静电放电等。封装不仅提供保护，还可以为芯片提供引脚、散热和连接到电路板的方式。
二、常见封装类型
- DIP封装（Dual In-line Package）
这是一种传统的MOS管封装方式，通常用于低频、低功率的场合。它由两个平行的陶瓷或塑料引脚构成，中端部分为圆柱形，引脚间距一般为2.54毫米，适用于早期的集成电路，如运算放大器、逻辑门、存储器等。
- TO封装（Transparent Orthogonal Package）
这是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。 其中有金属和塑料封装。现在，塑料封装多用于晶体管、传感器等，而金属封装多用光电器件、传感器件，如功率激光器、红外器、环境光、电化学传感器等。
- PGA封装（Pin Grid Array Package）
这是一种针栅阵列封装，底面上插针式的垂直引脚呈阵列状排列。根据引脚数目的多少，可以围成不同的圈数。
- D-PAK封装
这是一种扁平封装，通常用于功率放大器。它具有较好的散热性能，适用于中等功率的MOS管。
- SOT封装
这是一种小型晶体管封装，引脚从封装两侧引出，呈L形。它适用于小型化、轻量化的电子设备。
- SOP封装
这是一种表面贴装封装，引脚从封装两侧引出，呈L形。它适用于轻量化、便携式设备。
- QFP封装
这是一种方形扁平封装，引脚从封装四侧引出，呈L形。它适用于高频、超大规模集成电路。
- BGA封装
这是一种球栅阵列封装，引脚以圆形或柱状焊点的形式按阵列分布在封装下面。它适用于引脚数超过200只的高频、高速场合。
- CSP封装
这是一种芯片级封装，它直接对芯片进行二次布线和植球，最大程度的减小了封装的尺寸。
- QFN封装
这是一种引线框架封装，芯片连接到框架上，然后用焊丝机将芯片连接到每根电线上，最后封装。它具有良好的热性能，底部有一个大面积的散热焊盘。