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超声波扫描显微镜(SAM)的工作原理与应用

创作时间:
作者:
@小白创作中心

超声波扫描显微镜(SAM)的工作原理与应用

引用
1
来源
1.
https://www.bilibili.com/read/cv36980768

什么是超声波

正常人类的耳朵能听到从20赫兹到20000赫兹的声波,超声波的本质和声波是一样的,但由于其频率超过20000赫兹,人耳听不到,因此称为超声波。任何频率的超声波都不能穿透真空。当超声波的频率大于10MHz时,也不能穿透空气。

超声波的特点有:

  1. 碰到空气(分层或离层)100%反射;
  2. 在任何界面会反射;
  3. 由于它的波长非常短,所以和光线一样直线传播。

超声波的优点有:

  1. 很高的分辨率,能够检测到的最小间隙厚度为微米;
  2. 很高的灵敏度,能够检测出细微缺陷的大小,位置和形状;
  3. 可以实时检测;
  4. 安全:对人体无害。

什么是超声波扫描显微镜

超声波扫描显微镜Scanning Acoustic Microscope(SAM)是一种利用传播媒介的无损检测设备,可利用超声脉冲探测产品内部空隙等缺陷。超声换能器发出一定频率的超声波,经过声学透镜聚焦,由耦合介质传到样品上。超声换能器由电子开关控制,使其在发射方式和接收方式之间交替变换。超声脉冲透射进入样品内部并被样品内的某个界面反射,形成回波,其往返的时间由界面到换能器之间的距离决定,回波由示波器显示,其显示的波形是样品不同界面的反射时间与距离的关系。通过控制时间窗口的时间,采集某一特定界面的回波而排除其他回波,超声换能器在样品上方以光栅的方式进行机械扫描,通过改变换能器的水平位置,在平面上产生一幅超声图像。

SAM广泛应用于物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。检测电子元器件(各种封装类型如TO、SOP、BGA等等)、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

常见的扫描模式:

1. 脉冲回波模式

  • A扫描方式:检测位置点波形并显示在示波器上
  • B扫描方式:检测垂直x方向的二维截面图
  • C扫描方式:检测水平x方向的二维截面图,最为常用,固SAT也常被称为C-SAM
  • TAMI扫描模式:C扫描的进阶版,可以同时扫描出2-999层C-扫描方式

2. 透射模式

  • T-扫描方式:检测透射信号,将发射、接收换能器分别置于被测器件的上下两侧,使两个换能器的声轴线处于同一直线上,聚焦后进行检测

如何解读SAT波形和图像

  1. T-scan :检测透射信号
    根据超声波原理,遇见空气全反射。我们通过T扫描无法完全穿透料件,我们判断料件本身存在分层。
    对应的我们举一个例子:
    显而易见,左右两侧的T扫描图片对比可以发现,左侧的T扫描出现大部分黑块。由此我们判断左侧料件存在分层,右侧图片无分层。

  2. C-scan 与TAMI:两者的关系为TAMI是很多层的C扫描
    C-scan:检测水平x方向的二维截面图 ;TAMI :可以同时扫描出2-999层C-扫描方式
    对应的我们举一个例子:

    根据超声波原理,遇见空气全反射。我们在C扫描时无法接收到反射回来的正常成像,我们判断料件本身存在分层。
    对应的我们举一个例子:
    根据超声波原理,遇见空气全反射。我们在C扫描时无法接收到反射回来的正常成像,我们判断料件本身存在分层。
    对应的我们举一个例子:
    对比以上两张图片,我们可以看出,左侧料件的Die表面反射回来的图片出现大块亮块。因此,我们判断左侧料件Die表面分层。

  3. B-scan:检测垂直x方向的二维截面图
    根据超声波原理,我们在B扫描成像的图片中会发现,同一位置分层料件与未分层料件的区别在于分层位置很亮。
    对应的我们举一个例子:
    对比以上两张图片,可以清晰的看出分层位置的B扫描图片会比较的亮。

  4. A-scan:检测波形并显示在示波器上
    根据超声波原理,遇到不同介质会存在不一样的反射波。对应的波形,我们称为A扫描。
    如下,为无异常料件的A扫描波形。
    而根据遇见空气全发射的原理,我们判断分层位置的A扫描波形与无分层料件的波形相反。
    对应的我们举一个例子:
    通过以上两组图片对比,我们可以清晰的看到无分层位置的波形与分层位置波形相反。我们通常称分层位置的波形为反向波。

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