最全元器件焊接指南，从小白到精通！

最全元器件焊接指南，从小白到精通！

引用

CSDN

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https://blog.csdn.net/jiepei_PCB/article/details/142199592

焊接不仅需要技巧，还需要大量的练习。每一块完美的焊点背后都是数不清的尝试和经验积累！本文将从工具准备、操作技巧到常见问题解决，全方位分享焊接贴片元器件的心得和技巧，帮助读者从入门到精通。

焊接工具准备

首先，你需要准备一个可调温的焊台跟热风枪。

焊接贴片元器件时，温度控制非常重要，一般建议设置在350°C左右。如果你的焊台控温不是很精准，可以稍微调高一点到380°C。还有一些必备工具：刀头烙铁（推荐薄的那种）、质量好的焊锡（直径0.8mm左右）、海绵或铁氟龙耐高温胶带，透明胶纸卷、助焊剂、热风枪、洗板水。这些工具都是焊接时不可或缺的。

有了加热台，整个PCB板子可以均匀加热，避免了局部过热或者过冷的问题。这样一来，不仅提高了焊接效率，还大大降低了热应力，防止焊盘脱落或元器件损坏。

如何使用烙铁焊接与技巧

• 烙铁头易损，随时保持烙铁头挂锡。
• 避免烙铁头与硬物敲击，防止变形。
• 烙铁温度调到350°C左右就好，如果控温不准可调高到380°C-400°C。
• 避免烙铁长时间加热，否则容易烧死。
• 海绵别加太多水，拧干点保持柔软。

如何使用加热台焊接与技巧

1、准备工具和材料

• 锡浆：选择适合的锡浆，确保其流动性和润湿性良好。重要的事情讲三遍！过期锡浆不要用，过期锡浆不要用，过期锡浆不要用，会造成虚焊问题，受害者在这里。
• 贴片元件：各种电阻、电容、IC等贴片元件。
• 加热台：用于均匀加热PCB。
• 镊子：用于放置贴片元件。
• 钢网/模板（Stencil）：用于准确地将锡浆涂覆到PCB焊盘上。
• 无尘纸或清洁布：用于清洁PCB表面。

2、清洁PCB

使用无尘纸或清洁布将PCB表面彻底清洁干净，确保没有灰尘、油脂等污物，以保证锡浆的附着力和焊接质量。

3、涂覆锡浆

若有制作SMT钢网则：

• 使用模板：将模板（Stencil）固定在PCB上，使其孔对准PCB焊盘。
• 涂抹锡浆：用刮刀将适量的锡浆均匀地涂抹在模板上，确保每个焊盘都被覆盖。
• 移除模板：轻轻取下模板，检查焊盘上的锡浆是否均匀、适量。

若没有制作钢网则：

• 涂抹锡浆：建议使用针筒锡膏将适量的锡浆挤到焊盘上，确保焊盘都被覆盖，不要怕少，新鲜的锡浆流动很好，均匀、适量的锡浆会刚好溢出焊盘是正常的。
• 检查焊盘：检查焊盘上的锡浆是否均匀、适量。

4、放置贴片元件

手腕放松不要死命夹零件，手肘自然放置桌面，使用镊子将贴片元件一个一个放置在涂有锡浆的焊盘上。要小心对齐元件，使其正确放置在相应的位置上。

5、使用加热台

• 预热：将加热台设定为预热温度（一般100°C-150°C），将PCB放在加热台上预热几分钟。这一步可以去除PCB和元件上的湿气，并让板子均匀升温。
• 焊接：预热完成后，将加热台温度提高到焊接温度（200°C-240°C），我一般使用230°C。保持PCB在这个温度下几分钟，直到锡浆完全熔化，形成良好的焊点。
• 冷却：焊接完成后，逐步降低加热台温度，让PCB慢慢冷却，防止因骤冷产生的热应力问题。

6、小技巧

1. 锡浆的选择：选择质量好的锡浆，确保其具有良好的流动性和润湿性，能够在加热时均匀流动并形成可靠的焊点。
2. 模板的使用：确保模板的孔径与PCB焊盘的大小匹配，且模板表面平整无损，以保证锡浆涂覆的精度。
3. 放置元件的精度：放置元件时，尽量使用放大镜或显微镜，确保元件位置精确，避免焊接后出现移位或短路现象。
4. 焊接温度的控制：根据锡浆和元件的特性，合理设置加热台的温度和时间，避免过高温度或过长时间导致元件损坏或焊盘脱落。

焊接顺序

1、焊接电源部分，包括各种稳压、转换电路，焊好后检查各点电位是否正常。
2、焊接主要芯片（MCU、Flash芯片、设备驱动芯片等）。
3、焊接小的电容电阻二极管等元件。
4、焊接较大的电容、二极管等元件。
5、焊接外围的开关、插座、天线等元件。
6、通电测试，洗板水+无尘布清洗PCB。

焊接常见问题及解决方法

• 焊点不光滑原因可能是烙铁温度不够或焊接时间过长。解决方法是调高烙铁温度，缩短焊接时间。
• 引脚黏连焊接时间过长导致焊锡失去流动性。解决方法是加助焊剂或者重新加锡，并在短时间内移除多余的锡。
• 焊锡堵孔往焊孔焊盘一面加锡，用烙铁持续加热堵住焊孔的锡。左手拿板子，右手保持烙铁继续加热，迅速移动板子对准桌子边缘敲击，焊锡因撞击被甩出。注意别把板子跟元件敲坏了！