大基金三期加持，半导体公司迎来投资风口
大基金三期加持，半导体公司迎来投资风口
近日，国家集成电路产业投资基金三期（以下简称“大基金三期”）正式成立，注册资本高达3440亿元，这一规模远超前两期总和，显示出国家对半导体产业的大力支持。大基金三期的成立，不仅为我国半导体产业注入了新的发展动力，也释放出积极信号，有望激发民间与社会资本对集成电路产业全链条及未来人工智能等热门领域的投资热情与布局。
大基金三期：规模空前的战略布局
大基金三期于2024年5月24日注册成立，注册资本3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务等。股权结构上，财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、北京亦庄国际投资发展有限公司、深圳市鲲鹏股权投资有限公司等19家公司成为其股东。
与前两期相比，大基金三期在投资领域方面进行了多元化拓展，不仅包括传统的股权投资与资产管理，还进一步延伸至创业投资基金管理服务。这一变化意味着大基金三期投资在更宽广的范围内展开，显著增强了投资策略的灵活性与多样性。
投资策略：聚焦关键领域，助力产业升级
从大基金的发展来看，自成立以来，大基金一直都扮演着产业扶持与财务投资的双重角色。国家集成电路产业投资基金于2014年成立，股东包括财政部、国开金融等。之所以被称为大基金，首先它是国家级“大块头”：一期募资1387.2亿元，撬动社会资金超过5000亿元。同时它是国内半导体行业“大金主”，其目的就是为了扶持中国本土芯片产业。
记者注意到，在大基金一期投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。可以看出，大基金一期的第一着力点是制造领域，首先解决国内代工产能不足、晶圆制造技术落后等问题，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达70%。
大基金二期则向设备材料端倾斜。国泰君安认为，在国家政策激励下，社会资本更加踊跃进入集成电路产业，二期资金撬动比例将更高，带动产业资金流入将在万亿级别。
国家集成电路产业投资基金总相关负责人曾表示，希望得到资本界的大力支持，共同实现集成电路产业快速发展。“投资人不仅要支持设计业，也要支持中国半导体产业的短板——装备业和材料业，还要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域。”该人士说。
和前两期相比，第一财经记者注意到，此次大基金三期经营范围更加详细，包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。
相比之下，大基金一期的经营范围提及“股权投资、投资咨询；项目投资及资产管理；企业管理咨询”。大基金二期的经营范围提及“项目投资、股权投资；投资管理、企业管理；投资咨询”
业内人士对记者表示，如果说国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，那么随着数字经济和人工智能的发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
此外，出任国家芯片大基金董事、总经理的张新曾任工业和信息化部规划司一级巡视员。2023年2月9日，张新还以工信部规划司一级巡视员身份，赴北京市顺义区调研指导第三代半导体产业。
因此，业内猜测，未来更多第三代半导体相关厂商有望获得三期的投资，借助更多的资金和资源，共同推动材料、设备、芯片等核心技术的国产替代进程。
行业影响：推动关键领域突破，助力产业升级
大基金三期的成立，将为我国半导体产业带来新的发展机遇。特别是在存储芯片、算力芯片等关键领域，有望获得更大支持。
普华永道（PwC）发布的《半导体行业现状报告》显示，全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模，各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势，同时面临地缘政治等挑战，企业也在积极寻求应对策略。
存储芯片作为半导体行业的关键组成部分，创新驱动力主要来自数据密集型应用的需求。动态随机存取存储器（DRAM）不断演进，高带宽存储器（HBM）增长迅猛，预计到 2028 年市场价值将与数据中心 DRAM 相当，其在 AI 和高性能计算领域应用广泛。随着 DRAM 供应收紧，价格和利润率上升，促使企业增加资本支出，同时 3D DRAM 有望克服 2D 技术成本降低瓶颈。NAND 闪存市场经历波动后将复苏，AI 应用需求增长将推动其发展，QLC 技术有望提升存储密度，满足市场需求。
AI 对半导体行业影响深远，包括芯片设计优化和应用需求增长。预测性 AI 应用市场规模不断扩大，生成性 AI 从早期采用向大众市场普及。AI 计算需求变化促使数据中心处理器格局改变，AI 加速器和 HBM 需求增长，定制加速器挑战GPU主导地位，AI 在边缘计算领域也不断发展，未来行业需关注技术突破和投资门槛降低。
投资机遇与风险
对于投资者而言，大基金三期的成立带来了新的投资机遇。特别是以下领域值得重点关注：
存储芯片领域：随着AI应用需求持续增长，存储芯片特别是HBM等高附加值产品将迎来快速发展期。投资者可以关注在这一领域具有技术优势和市场地位的公司。
算力芯片领域：AI计算需求的爆发式增长，将推动高性能处理器和AI加速器市场快速发展。投资者可以关注在这一领域具有技术优势和市场地位的公司。
第三代半导体：随着新能源汽车、5G通信等领域的快速发展，第三代半导体材料和器件需求将持续增长。投资者可以关注在这一领域具有技术优势和市场地位的公司。
设备与材料领域：作为半导体产业链的基础环节，设备与材料领域一直是大基金重点支持的方向。投资者可以关注在这一领域具有技术优势和市场地位的公司。
然而，投资者也需要注意以下风险：
地缘政治风险：当前全球半导体产业面临地缘政治紧张局势，美国和中国在技术和经济上的脱钩趋势影响供应链。投资者需要密切关注相关政策变化，评估其对投资标的的影响。
市场竞争加剧：随着大基金三期的投入，相关领域竞争将进一步加剧。投资者需要关注企业的核心竞争力和市场地位，避免投资于竞争力较弱的企业。
技术风险：半导体行业技术更新换代较快，企业需要持续投入研发才能保持竞争优势。投资者需要关注企业的研发投入和技术储备情况，避免投资于技术落后的企业。
估值风险：大基金三期的成立可能引发市场对相关标的的炒作，导致估值过高。投资者需要理性看待，避免盲目追高。
总体而言，大基金三期的成立为我国半导体产业带来了新的发展机遇。投资者需要在充分了解行业趋势和企业基本面的基础上，理性投资，把握这一轮投资风口。