2025-2030年全球及中国半导体分立器行业发展分析
2025-2030年全球及中国半导体分立器行业发展分析
半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再细分。这些元器件具有整流、放大、稳压等能力，是电子设备实现其功能的重要基础，被广泛运用于消费电子、网路通信等领域。
行业发展历程：下游需求推动产业升级
中国半导体分立器件经过了60多年的发展和积累，成就了全球半导体分立器件产业制造基地的地位。从1950年代创立到1970年代的成长；到1990年代，随着国际生产的大转移和跨国公司的大举进入，中国制造业基地地位的显现，均使我国半导体分立器件产业无论在生产规模、生产技术、自动化程度以及品种规格方面都取得了长足的进步，产品品种规格增加、品质提高、出口扩大，从而推动我国半导体分立器件产业全面发展；进入2000年代，得益于全球电子整机对节能、环保的需求，我国半导体分立器件产业迎来了新的发展契机，一方面带到了分立器件产品的需求增长，一方面带动了市场产品结构的快速调整。到了2010年代，随着通信和汽车电子等高端市场的快速发展，更是带动了分立器件产品结构的升级。
英飞凌推动全球分立器件性能提升
全球半导体分立器件诞生于上世纪中期。20世纪50年代，功率二极管、功率三极管的面世并应用于工业和电力系统；20世纪60-70年代，晶闸管等分立器件快速发展；20世纪70年代末，平面型功率MOSFET发展起来；20世纪80年代后期，沟槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世，分立器件正式进入了电子应用时代；20世纪90年代，超结MOSFET逐步出现，打破传统“硅限”以满足大功率和高频化的应用需求；2008年，英飞凌(Infineon)率先推出屏蔽栅功率MOSFET，分立器件的性能得到进一步提升。
2020年全球市场规模有所下降
根据WSTS的统计数据，2017-2020年，全球半导体分立器件市场规模呈现波动变化。2020年，市场规模为238.04亿美元，较2019年下降0.32个百分点。据WSTS预测，2021年全球半导体分立器件市场规模有望迎来反弹，预计达到261.89亿美元，增长超过10%。