苹果新一代 M5 芯片量产在即，助力 AI 性能全面升级

苹果新一代 M5 芯片量产在即，助力 AI 性能全面升级

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2 月 5 日，据 etnews 报道，苹果公司已于上月启动新一代 M5 芯片的封装作业，并正式进入量产阶段。此次封装工作由中国的长电科技、日月光以及美国的 Amkor 联合负责，其中日月光已率先实现量产。

据知情人士透露，目前量产的主要为入门级 M5 芯片，尚未涉及 M5 Pro、Max 或 Ultra 等高规格型号。同时，三家封装企业正加紧投资扩建设施，以满足未来高规格产品的量产需求。

据了解，苹果 M5 芯片依然采用台积电 3nm（N3P）制程工艺，并引入了台积电 SoIC-MH 技术。相较于上一代 M4 芯片，M5 在能效上有望提升 5~10%，性能则有约 5% 的增长。此外，M5 芯片被定位为苹果首款完全面向 AI 市场的 Apple Silicon，融入了多项全新工艺技术，以应对日益增长的人工智能应用需求。

分析师郭明錤指出，iPad Pro 或将成为首批搭载 M5 芯片的产品。此次量产消息无疑标志着苹果在芯片技术及 AI 领域迈出关键一步，为其产品在性能与能效方面的进一步突破奠定坚实基础。