如何提高锡膏在焊接过程中的爬锡性？

如何提高锡膏在焊接过程中的爬锡性？

在电子制造过程中，锡膏的爬锡性对于印刷质量和焊接效果至关重要。本文将从锡膏选择与处理、印刷工艺优化、PCB板与元件准备、环境控制与操作规范以及后续焊接工艺配合等多个方面，详细介绍如何提高锡膏在焊接过程中的爬锡性。

锡膏选择与处理

锡膏成分与品质

选择含有高活性助焊剂的锡膏，有助于改善爬锡效果。确保锡膏未过期，避免使用过期锡膏导致的助焊剂活性下降。

锡膏粘度与颗粒

锡膏的粘度应适中，过粘或过稀都会影响爬锡性。锡膏颗粒的均匀性和大小也影响印刷性能，一般建议锡膏颗粒的直径约为钢网网孔尺寸的1/5，最大直径不能大于0.05mm。

锡膏回温与搅拌

锡膏在使用前应进行充分的回温和搅拌，以确保其均匀性和流动性。

印刷工艺优化

钢网设计

钢网的开孔直径和形状应根据焊盘设计进行合理调整，一般开孔直径小于焊盘大小的三分之一，以确保锡膏能够顺利下渗并覆盖焊盘。孔径减去脚径，在实验后以0.3mm~0.5mm较为恰当。

印刷压力与速度

印刷机的压力应均衡，刮刀压力及刮速应根据产品特性进行合理设置，一般一片PCB来回印刷控制在5~10秒。压力过小或刮速过慢会导致锡膏印刷过多，影响爬锡性。

印刷温湿度控制

锡膏印刷温度湿度应保持稳定，高低温差不能超过5度，20-25℃，湿度40-60%RH为易，以避免锡膏因温度变化而产生性能变化。

PCB板与元件准备

PCB板平整度

PCB板的平整度对锡膏印刷质量有重要影响，应确保PCB板无变形或翘曲。

元件与焊盘

元件和焊盘应保持清洁，无氧化或污染。焊盘设计应合理，孔上面pad要小，下面pad要大，不要有pad全部接地，以确保锡膏能够顺利爬升至焊盘边缘。

环境控制与操作规范

环境湿度与温度

印刷车间应保持恒定的温度和湿度，以避免锡膏受潮或氧化。

操作规范

操作人员应熟练掌握印刷工艺，遵循操作规范，避免人为因素导致的印刷质量问题。

后续焊接工艺配合

焊接温度与时间

焊接温度应达到锡膏的熔点以上，确保锡膏能够充分熔化并润湿焊盘。焊接时间应足够长，一般建议焊接时间要3.5秒以上，以确保锡膏能够充分爬升至焊盘边缘并形成牢固的焊接接头。

焊接气氛

焊接过程中应保持良好的气氛，避免氧气等有害气体对焊接质量的影响。

总体来说，提高锡膏在印刷过程中的爬锡性需要从锡膏选择与处理、印刷工艺优化、PCB板与元件准备、环境控制与操作规范以及后续焊接工艺配合等多个方面入手。通过综合考虑这些因素并采取相应的措施，可以显著提高锡膏的爬锡性并提升印刷质量和焊接效果。