PCB阻抗是什么？为什么电路板要做阻抗控制？

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https://www.ipcb.tw/pcbblog/907.html

PCB（印制电路板）阻抗是衡量交流电在电路中遇到的阻碍程度的重要参数。在PCB电路板的生产过程中，阻抗控制是确保电路板正常运行的关键环节。本文将详细介绍PCB阻抗的概念及其重要性。

PCB阻抗是指电路中电阻和电抗的参数，对交流电起着阻碍作用。在PCB电路板生产中，阻抗处理是必不可少的环节。

元件安装与导电效能：PCB板在交付后需要进行打件代工，在设计阶段就需要考虑元件的安装和接插问题。为了保证导电效能和信号传输效能，需要将阻抗控制在较低的水平，通常要求电阻率低于每平方厘米1-10-6欧姆。
生产工艺要求：PCB生产过程中会经历沉铜、电镀锡（或化学镀、热喷锡）、焊接等工艺环节。这些环节所使用的材料都必须保证低电阻率，以确保电路板的整体阻抗符合产品品质要求。
镀锡工艺的影响：镀锡是整个电路板制作中最容易出现问题的环节，也是影响阻抗的关键因素。化学镀锡层的缺陷包括易变色（氧化或潮解）、焊接性差，这些问题会导致电路板焊接困难、阻抗过高，从而影响导电效能和整板稳定性。
信号传输与频率：PCB电路板中的导体需要传递各种信号，为了提高传输速率，需要提高信号频率。然而，线路的蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素会导致阻抗值的变化，从而引起信号失真。因此，需要将阻抗值控制在一定范围内，以保证信号的准确传输。

镀锡层的纯度：PCB的主体线路是铜箔，焊点处的镀锡层是电子元件焊接的关键。焊锡膏在熔融状态下与电子元件和镀锡层形成金属锡连接，因此镀锡层的纯度直接影响导电性能。
化合物的影响：除了金属单质外，其他化合物都是不良导体。镀锡层中存在似导电而非导电的锡化合物时，会显著增加电阻率和阻抗，影响数字电路中的电平或信号传输。
环境因素：镀锡层的阻抗会随着老化和受潮而发生变化，这种变化具有隐性和多变性，不易被肉眼观察或恒常检测，因此容易被忽视。