SEMI：中国半导体产业自主率逐年攀升，预计2027年达26.6%

SEMI：中国半导体产业自主率逐年攀升，预计2027年达26.6%

在第十二届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成电路（无锡）创新发展大会上，SEMI中国区Senior Director冯莉发表了题为《全球半导体市场概况》的演讲，全面分析了当前全球及中国半导体设备产业的现状与未来发展趋势。

全球半导体市场趋势

全球半导体供应链库存情况来看，全球缺芯问题在2021年达到了最严重的程度，除了供求关系上的结构性矛盾，2021年由于疫情、灾害、地缘摩擦等因素对半导体产业链的打击，导致缺芯问题雪上加霜。

根据Gartner发布的全球芯片库存指标显示，2021年第二季度库存指标略高于第一季度，但仍小于0.9，全球产能有所恢复但市场短缺情况未改。2022年第四季度，Gartner库存半导体供应链跟踪指数（GIISST）进入适度盈余区。虽然整体指数不再处于短缺区域，但仍存在库存失衡，部分芯片充裕，部分芯片缺货。

全球半导体营收方面，冯莉指出，尽管如此，随着行业调整与技术创新，预计2024年全球半导体营收将实现16%的增长，而到2025年，这一增长势头将持续，营收规模将再增12.5%。2024年，逻辑和存储芯片的强势增长为半导体市场注入强劲动能，逻辑芯片增长10.7%，存储芯片增长76.8%。

据最新WSTS公布数据显示，2024年全球半导体销售额从2023年的5,269亿美元增长了16%，达到创纪录的6,112亿美元。预估2025年全球半导体市场产值将进一步增长12.5%，达到6,874亿美元。各大机构对2025年的预测普遍乐观，预计全球半导体市场将保持10%以上的年增长率。在AI以及汽车芯片的强力驱动下，半导体产业规模在2030年有望突破1万亿美元的庞大体量。

全球半导体晶圆厂产能

再来看全球半导体晶圆厂产能。SEMI World Fab Forecast最新的季度报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片（wpm，以8英寸当量计算）的历史新高。

尤其值得关注的是，2024年5纳米及以下的产能预计增长13%，这主要归功于数据中心以及生成式AI的强劲推动。在先进节点的带动下，2027年的增长有望达到17%。

冯莉说，回顾芯片产能转移的历程，2000年美国和日本主导着半壁江山的半导体产能，当时中国大陆的产能仅占2%。到了2010年，半导体产能开始向亚洲转移，韩国和中国台湾两者相加的产能达到了全球产能的35%，而此时中国大陆的产能达到了9%。2020年，随着中国产线的建设以及原有产线的扩产，中国大陆的产能占比提升至17%。展望2026年，中国300毫米晶圆产能将占到26%的比重。

与此同时，冯莉表示，各国政府深刻认识到半导体的战略重要性，纷纷出台各项补贴政策，全力推动半导体供应链的发展。以美国、欧洲为代表的国家出台了芯片法案，韩国和日本也提供巨额补贴资金支持半导体产业。国内同样有系列产业政策扶持半导体产业，并且设有大资金的一期、二期及今年新出台的三期。

全球龙头半导体制造厂商在过去一年主要聚焦于先进制程、汽车电子芯片、功率化合物半导体等领域进行布局。以三星、台积电、英特尔为代表的厂家，过去每年资本支出近300亿美元，其资本支出累计相加占到全球总数的50%以上，全球前五家晶圆厂累计资本支出占近70%。

全球半导体设备销售

在设备投资方面，2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元。2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。

欧洲和美洲地区未来三年投资比过去三年接近翻番，东南亚等新兴地区未来三年投资也接近100%的增长水平。韩国、中国大陆以及中国台湾仍是半导体设备支出的重要阵地，其中中国地区更是遥遥领先，未来三年投资达到1440亿美元。

冯莉说道，从细分市场来看，2024年半导体设备市场总规模投资达到1090亿美元，其中前道设备投资980亿美元，占比高达90%，后道分仓和测试投资规模为110亿美元，占整体规模的10%。预计2025年全球半导体设备市场总规模将出现16%的反弹，所有细分市场都将实现两位数的增长，推动设备市场规模超过1270亿美元，创下新的纪录。

由于对成熟节点的需求疲软，预计2024年Foundry/Logic支出将适度下降3%。在前沿应用投资的推动下，该领域预计到2025年将增长10%。到2024年，DRAM设备支出将激增24%，达到170亿美元，其次，由于产能扩张和对HBM的投资，2025年将增长12%，达到190亿美元。预计2024年NAND设备销售额将保持平稳，同比增长1.5%，但预计到2025年将大幅增长56%，达到150亿美元。

在晶圆厂投资的动态和变迁方面，欧洲、中东地区、美国、东南亚地区的设备投资体量接近翻番，投资重点依然在亚洲。在汽车应用场景需求的拉动下，全球6亿300毫米前端的设备支出在2025年将首次突破1200亿美元，2027年在先进制程的带动下有望达1370亿美元的历史新高。研发投入方面，2022年美国半导体产品的研发支出总额达到588亿美元，占销售额的18%，而中国的研发投入占销售额的占比为7.6%，与美国相比仍有一定差距。

演讲最后她总结道，中国的半导体产业自主率逐年攀升，从2012年的14%到2022年的18%，预计2027年达到26.6%，但仍存在1460亿美元的巨大缺口。

无锡作为半导体的重要阵地，紧紧抓住了设备材料零部件发展的黄金机遇，建立了良好的生态，充分发挥了产业链优势。目前无锡的半导体产业产值达到2500亿，带动了一批龙头企业的诞生，包括本地的吉姆西、立忞等企业，还有海归派代表华瑛。在这些设备商的带动下，也将启动零部件市场。背靠江浙沪2小时经济圈，辐射长三角生态圈和产业圈，无锡凭借区位优势，在政府的协同和资本加持之下，未来发展前景令人期待。