晶圆厂投资与收益分析

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@小白创作中心

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https://www.sensorexpert.com.cn/article/412069.html

晶圆厂作为半导体产业的核心环节，其投资与收益情况备受关注。本文将从投资规模、驱动力、风险以及收益来源和影响因素等多个维度，深入分析晶圆厂的投资现状和未来趋势。

近期，全球晶圆厂投资呈现大规模增长态势。具体来看：

从行业整体趋势来看，根据Yole预计，未来三到五年全球晶圆厂相关投资约为8000亿美元，显示出整体大规模投资的趋势。2022年SEMI称芯片制造厂投资总额可能达到1090亿美元，创历史新高，比2021年增长了14.7%，侧面反映晶圆厂投资规模的不断增长趋势。

晶圆厂投资的主要驱动力包括市场需求增长和技术升级需求：

市场需求增长：随着人工智能应用加速等因素，对于半导体的需求增加，例如对面向生成式AI的DRAM/HBM和处理器的投资增长，促使晶圆厂扩大产能以满足需求，从而吸引投资。消费电子、汽车电子等行业的发展对芯片需求旺盛，像汽车行业对于车规级芯片需求的增长，推动了晶圆厂的投资建设，如Vishay投资的英国晶圆厂是一座车规级8英寸晶圆加工厂。
技术升级需求：为了追赶先进制程，如28nm制程技术的加速追赶，晶圆厂需要不断投入资金进行技术研发和设备升级，国内设备企业也积极布局。在存储和逻辑芯片设备架构变化的驱动下，为了保持竞争力，晶圆厂要投资新设备、新技术来适应行业发展趋势。

晶圆厂投资也面临一定的风险：

政策风险：例如安世半导体收购英国NWF晶圆厂时，英国相关部门突然开始审查收购案，最后要求安世半导体至少剥离NWF86%的股权，这显示出政策的不确定性对投资的影响。
市场波动风险：半导体市场可能会持续低迷，尽管有投资计划，但实际市场需求如果不及预期，可能导致晶圆厂产能利用率低，投资回报难以实现，如过去曾有半导体市场低迷但仍有新晶圆厂上线的情况，面临市场消化产能的压力。

晶圆厂的收益主要来源于产品销售和产能利用率提升：

产品销售：晶圆厂通过向芯片设计企业出售晶圆产品获得收益。例如中芯国际等晶圆代工厂通过为不同客户代工生产芯片，根据订单数量和价格获得收入，当市场需求旺盛时，订单增多，收益增长，像2024年中芯国际一季度收入超越指引，二季度预计继续成长，得益于下游客户需求持续回暖。

产能利用率提升带来的收益增加：当晶圆厂的产能利用率提高时，单位成本降低，利润空间增大。如台积电5/4nm和3nm下半年产能利用率有望突破100%，这将极大提高其收益，并且可以根据需求情况对先进制程调涨价格，进一步增加收益。

晶圆厂的收益受到技术水平、市场竞争格局等多重因素影响：

技术水平与制程先进性：拥有更先进制程技术的晶圆厂往往能获得更高的附加值产品订单，收益更高。例如台积电在先进制程方面处于领先地位，能够满足高端芯片需求，从而在市场上具有较强的收益获取能力。
市场竞争格局：在竞争激烈的晶圆代工市场，如果不能在技术、成本、服务等方面保持竞争力，可能会失去市场份额，影响收益。比如全球晶圆代工企业众多，中芯国际等企业需要不断提升自身竞争力以应对格芯、联华电子等同行的竞争，在与可比公司对比中，通过提升自身性价比等优势来增加收益机会，如华虹在估值方面具有一定优势，有利于吸引投资和提升收益潜力。