PCB孔指南-沉头孔知识大全！【PCB工程师必看】

PCB孔指南-沉头孔知识大全！【PCB工程师必看】

引用

CSDN

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https://m.blog.csdn.net/jiepei_PCB/article/details/141597356

沉头孔是PCB设计中的重要元素，它不仅影响着PCB的机械固定效果，还关系到电路的电气性能和整体可靠性。本文将详细介绍沉头孔的定义、作用、类型以及设计时需要注意的关键因素，帮助PCB工程师更好地理解和应用这一关键技术。

什么是沉头孔？

埋头孔（Countersink/Counterbore Hole），又称沉头孔、阶梯孔、漏斗孔或喇叭孔。通常用于要求平头螺钉的头部位于零件表面下方的时候。在电路板的一侧或两侧都有一个喇叭形开口。孔是锥形的，随着直径的增加，从板的中心移开。当固定在PCB上时，这种喇叭形开口为螺钉或螺栓等紧固件头提供了间隙。

沉头孔的作用

沉头孔为紧固件提供了一个锥形的开口，具有以下显著优势：

• 一致的紧固件头部间隙：确保紧固件头与PCB表面上的焊盘或走线之间保持一致的间隙。
• 齐平紧固件头：使用平头螺钉时，沉孔深度使紧固件头与PCB表面齐平。
• 光滑的表面光洁度：提供连续的表面，适合EMI屏蔽、垫圈和外壳。
• 无组件干扰：在组件和紧固件头之间提供足够的间隙，便于组件放置。
• 一致的板级支持：沉孔边缘为紧固件周围的PCB表面提供一致的边缘支撑。
• 提高可制造性：简化组装过程，允许一定的定位公差。

沉头孔类型

PCB中使用的沉头孔主要有两种类型，其特征在于倒角出现在哪一侧：

• 正面埋头孔（有时称为“沉头”）在PCB的顶层或组件侧具有锥形开口。这使得紧固件头（例如平头螺钉）能够与安装组件的顶面齐平。前侧埋头孔是最常见的，与任何将组件或硬件安装到电路板顶部表面的紧固件一起使用。沉孔深度使紧固件与外板层齐平。

• 背面埋头孔（有时称为“埋头孔”）在PCB的底部有一个锥形孔开口。直孔壁穿过板厚，倒角位于下侧。背面锪孔允许紧固件头与底面齐平。当底部需要畅通无阻的紧固件轮廓时，这非常有用，例如将PCB固定在平坦的表面上。散热板还受益于平坦的底部。

PCB沉头孔设计注意事项

在设计沉头孔时，以下因素至关重要：

1. 沉孔深度：应与紧固件头厚度相匹配，并留有适当间隙。
2. 孔径：应与紧固件轴径相匹配，留有适当间隙以确保固定。
3. 表面直径：必须为紧固件头和任何垫圈提供足够的间隙。
4. 倒角：孔壁和板表面之间的夹角影响头部间隙和边缘支撑。
5. 孔型：遵循紧固件制造商推荐的孔间距模式，避免电路板分裂或弯曲。
6. 电镀与非电镀：沉头孔通常为非电镀，除非用作通孔。
7. 铜清空：确保倒角表面上的所有铜从锥形孔中清除，避免不平坦的紧固件接口。
8. 环形环：避免在沉头孔附近放置垫子或痕迹，以免限制焊接掩蔽开口。