LGA（Land Grid Array）封装芯片焊接的详细步骤与注意事项

LGA（Land Grid Array）封装芯片焊接的详细步骤与注意事项

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/m0_52011717/article/details/145739649

LGA（Land Grid Array）封装芯片焊接的详细步骤与注意事项**，适用于手工焊接或小批量生产：

一、焊接前准备

1. 工具与材料

• 必需工具：
• 焊膏：推荐含铅或无铅焊膏（颗粒度Type 4，适用于细间距焊盘）。
• 热风枪/返修台：温度可控（建议200~250℃）或回流焊炉。
• 预热台：防止PCB受热不均导致变形。
• 镊子/真空吸笔：用于精确放置芯片。
• 放大镜/显微镜：检查焊盘对齐与焊接质量。
• 助焊剂：提高润湿性（可选免清洗型）。
• 辅助工具：
• 恒温烙铁（修复局部焊点）。
• 吸锡带/吸锡枪（处理短路或多余焊锡）。
• 清洗剂（异丙醇）与无尘布。

2. PCB与芯片处理

• PCB焊盘：
• 清洁焊盘，确保无氧化或污染。
• 检查焊盘尺寸与芯片引脚匹配（LGA焊盘需平整无翘曲）。
• 芯片处理：
• 避免触碰LGA焊盘，防止污染或静电损伤（ESD防护）。

二、焊接步骤

1. 涂抹焊膏

• 钢网印刷（推荐）：
• 使用与LGA焊盘匹配的钢网，均匀刮涂焊膏（厚度0.1~0.15mm）。
• 手工点涂（无钢网时）：
• 用针头或牙签微量点涂焊膏至每个焊盘，避免过量导致短路。

2. 芯片对位

• 精确对齐：
• 将芯片引脚与PCB焊盘严格对齐（可借助显微镜或放大镜）。
• 使用PCB上的对位标记（Fiducial）辅助定位。
• 临时固定：
• 轻压芯片或用高温胶带固定四角，防止移动。

3. 加热焊接

• 热风枪焊接（手工操作）：

1. 预热：将PCB放在预热台上（80100℃），预热12分钟。
2. 加热：用热风枪以圆周运动均匀加热芯片区域，风速1~2档，温度逐步升至焊膏熔点（含铅：183℃；无铅：217℃）。
3. 回流观察：待焊膏熔化（表面光亮）后，停止加热，自然冷却。

• 回流焊炉焊接（批量生产）：
• 设置符合焊膏规格的温区曲线（预热→升温→回流→冷却）。

4. 焊接后检查

• 目检：
• 检查芯片是否偏移、焊点是否光亮饱满。
• 使用放大镜观察有无桥接或虚焊。
• 电气测试：
• 万用表测量电源与地引脚是否短路。
• 功能测试验证通信或信号完整性。
• X光检测（可选）：
• 检查隐藏焊点的连接质量（适用于多层PCB或高密度设计）。

三、常见问题与解决方案

1. 焊点桥接（短路）

• 原因：焊膏过量或加热不均。
• 解决：
• 用吸锡带配合烙铁移除多余焊锡。
• 重新涂抹少量焊膏并焊接。

2. 虚焊（接触不良）

• 原因：焊膏不足、对位偏移或温度不足。
• 解决：
• 补涂焊膏，重新加热焊接。
• 使用烙铁局部补焊（谨慎操作，避免过热损坏芯片）。

3. 芯片偏移

• 原因：对位不准或气流冲击。
• 解决：
• 重新对齐并固定芯片，降低热风枪风速。

4. PCB变形

• 原因：预热不足或受热不均。
• 解决：
• 焊接前充分预热PCB。
• 使用底部预热台平衡温度。

四、返修技巧

1. 拆除LGA芯片

1. 加热：用热风枪均匀加热芯片至焊锡熔化（可辅助使用拆焊助焊剂）。
2. 移除：用镊子或真空吸笔轻轻取下芯片。
3. 清理焊盘：用吸锡带清除残留焊锡，清洁焊盘。

2. 重复焊接

• 清理PCB和芯片焊盘后，重新涂抹焊膏并焊接。

五、注意事项

• 防静电：全程佩戴防静电手环，使用防静电工作台。
• 温度控制：避免长时间高温加热损坏芯片或PCB。
• 焊膏保存：未使用的焊膏需冷藏（2~10℃），使用前回温至室温。

六、总结

LGA封装焊接需严格把控焊膏量、对位精度、温度曲线三个核心要素。手工焊接建议多次练习废板，熟练掌握热风枪操作技巧。对于高价值芯片，推荐使用专业返修台或委托专业厂家代工。