媒体：华为已将14nm芯片的代工业务交给中芯国际

媒体：华为已将14nm芯片的代工业务交给中芯国际

近日，有知情人士透露，华为旗下海思半导体已开始将部分芯片设计工作转向中芯国际，以支持其技术发展。这一转变不仅涉及14nm芯片的代工业务，还可能扩展到更先进的7nm制程领域。

据知情人士消息，华为旗下芯片部门海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。华为希望通过与中芯国际合作，加快中芯在中高端先进制程上的技术进步。

目前，华为已将旗下14nm芯片的代工业务交给了中芯国际。此前，这项业务一直由台积电南京工厂负责。以中芯国际南方工厂每月7万片的产能来看，完全可以部分满足华为的需求。

中芯国际方面还透露，除了14nm制程以外，中芯的7nm制程也已经在紧锣密鼓地展开，预计2021年左右就能够实现量产，与台积电的差距将会不断缩小。

针对此事，台积电总裁魏哲家回应称，在晶圆代工领域，台积电在技术上处于全球领先地位，根本不担心中芯国际抢订单。他称与三星、中芯的竞争过程中非常有信心，今后台积电芯片代工市场占有率还会不断提升。

对于台积电赴美设厂一事，魏哲家表示目前处于仔细评估阶段，三大条件必须满足：必须拥有计划中的芯片代工规模、成本必须划算、供应链必须完善。对于美国科技巨头推行限制使用美国半导体设备的措施，导致芯片厂商不可对华为供货，魏哲家称这也会对美国企业构成影响，也会对台积电有很大影响，台积电希望不要做这样的限制。