电路笔记(PCB):JLC PCB布局和走线基础教程笔记
电路笔记(PCB):JLC PCB布局和走线基础教程笔记
这是一篇关于JLC PCB布局和走线的基础教程笔记，主要介绍了四层板PCB设计的具体步骤和技巧。文章内容详细，包含了从原理图转换到PCB布局，再到走线和铺铜的完整流程。文章还特别强调了四层板设计中的一些关键参数设置，如线宽、间距、差分对设置等，并提供了具体的阻抗计算方法。
PCB布局
转换原理图
使用USB模块（3.0集线器）中的原理图。设计- - -》更新/转换原理图到PCB- - -》应用修改 （alt+I）
布局传递
选择电路板的一部分，点解设计- - -》布局传递 （ctrl+shift+X）
板框
放置- - -》板框- - -》矩形
布局确定
开始确定各接口的位置，从左下角坐标原点开始
在合适位置放置螺丝柱
将限流保护电路放置在输入接口的附近，然后放置四个灯，后续可以调整然后确定板框的位置，放置剩下的螺丝柱
锁定功能
固定好之后可设置“锁定”标签，打上锁定标签，避免随意移动。
布局调整工具
将芯片置于正中心，调整输入接口的水平位置，对齐底层的电源线。
调整器件位置
alt+B放置到底层
TVS管和滤波电容放置在底层，以获得更好的防护效果。（TVS管在正常工作电压下呈现高阻态，对电路的正常工作没有影响。当电路中出现瞬态高电压（如浪涌或静电放电）时，TVS管的电压迅速上升到击穿电压，并进入导通状态，将瞬态电流引导至地，从而将电压钳制在安全范围内。随后，瞬态电压消失后，TVS管恢复到高阻态。）
限流保护部分也放到底层
网络中隐藏GND飞线
使用不同颜色标注网络
根据染色对芯片输出引脚的电容进行布局，得到最终的布局结果
三、电路板布局中需要注意的细节问题，包括电容、电阻、接口指示灯等的摆放位置和对齐方式，以保证电路板的稳定性和流向性。
16:40 - 将元件放到底层，短路保护和输入电容放到底层
17:38 - 注意不要误认为4号引脚是主要的电源引脚
18:40 - 将电容整体往左边移，保持间距和对齐，避免干扰到高速信号线
四、如何在电路设计中布局电容，以保证电源的稳定和信号的顺畅。通过修改颜色和添加滤波电容，实现了电源和信号的分离和优化。
25:02 - 信号线和电源线混在一起，需要调整布局
26:45 - 3.3伏电源引脚需要放置100纳法滤波电容
32:11 - 1.2伏电容放置在背面，不要干扰高速信号线走线
五、如何进行PCB设计，包括布局和阻抗控制等方面的设置。同时还介绍了如何根据实际需求进行微调和下单生产。
33:24 - 对称放置四个管，底部对齐，水平等距分布
对PCB设计规则进行设置，选择四层板设计，将铜箔层改为四
全部设置为内电层（内电层是整个层的铜面，用于提供稳定的电源和接地电位），点击应用和确认。
计算线宽
USB3.0的高速信号阻抗规范上写的是859欧姆，但为了pcb设计方便，一般就统一为90欧姆。
进行阻抗计算（我这里的是教程不一样）
注：阻抗的计算结果在下单时也会用到，如图中推荐使用JLC04161H-3313(成品板厚1.56mm±10%)会设置更匹配的板材厚度等参数
在设计规则将间距设置为6mil
在设计规则将线宽设置为8mil
在设计规则按照计算结果设置差分对
在设计规则设置过孔
在设计规则放到内电层到板框和槽孔间距到40（铺铜也改成40）
PCB走线
绘制导线
导线：顶部快捷栏 - 导线，或快捷键Alt + W
连接第一条导线，连接第一个上拉电阻
过孔扇出与重建铺铜
放过孔并切换层：布线时按T或B2
使用快捷键 Shift+B 重建所有铺铜区。 使用快捷键 Shift+M 隐藏所有铺铜区。
连接所有杂线并扇出所有电源线
创建差分对
28、29引脚的
VL_USBDP+
和
VL_USBDP-
是一对差分对
设计- - -》差分对管理器
创建完成后，可以在”网络—》差分对“ 部分复核
差分布线（DP15比较靠里，先布这一部分，视频中先布的是上一部分的3.0差分线）
选择布线- - -》差分对布线
布了一堆不合格的线（线之间的串扰严重）
应该进行包地处理(上边晶振的包地也没包)
连接电源，并进行填充
填充能过更大的电流，选择放置（F7）- - ->放置多边形
在电源过孔单路布线，连接到底层的电容。（通孔两边，当前面为亮色，背面为暗色）
完成所有飞线的连接
需要重建中间层的铺铜,取消保留孤岛（还有对于不通过DRC检测的差分线更改为等长）。
进行顶层和底层的GND铺铜：放置- - -》铺铜- - -》框选板子区域- - -》选择GND网络 - - -》确认