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固态硬盘盒主控芯片对比:RTL9210B与JMS583温度表现实测

创作时间:
作者:
@小白创作中心

固态硬盘盒主控芯片对比:RTL9210B与JMS583温度表现实测

引用
百度
1.
https://tieba.baidu.com/p/7861315329

固态硬盘盒是存储设备中常见的配件,其主控芯片的选择直接影响使用体验。本文通过对比测试,详细分析了两款主流主控芯片(RTL9210B与JMS583)在不同使用场景下的温度表现,并给出了选购建议。

测试背景

在固态硬盘盒领域,主流产品主要采用RTL9210/9210B、JMS583、ASM2362这几款主控芯片。根据用户反馈,很多人认为9210的温控表现优于583。然而,某UP主的测试却得出了相反的结论:583温控最好、9210次之、2362不推荐。为了验证这一结论,本文设计了三个场景下的对比测试。

测试平台与方案

测试平台采用同一品牌全金属外壳的固态硬盘盒,两片主控不同但外形相同的PCB板,主控固件均关闭自动休眠,盘芯为PC711 512G固态硬盘,USB3.2 10Gbps接口。测试全程完整形态硬盘盒放置于实木桌面,无任何加强散热,每次测试后均断电冷却至室温。

测试方案包括:

  1. 移动固态连接USB接口无读写操作,保持20分钟,测试挂机温度;
  2. 移动固态连接USB接口进入WTG下win11系统,打开两个直播网页,保持20分钟,测试低负载温度;
  3. 完成Crystal DiskMark的2G测试,再拷入60G文件,测试重负载温度。

测试结果

虽然没有使用测温枪设备获取精准温度,但在控制其他变量相同的情况下,软件温度数据仍然具有参考价值。实验结果如下:

数据解读:

  • 在中高负载下,9210B和583的温控表现相当,甚至583略占优势,这与UP主视频中的测温枪结果一致。
  • 9210B在挂机状态下的温度明显低于583,长时挂机下,9210B比583低了5度之多。

选购建议

  • 如果用户习惯长时间外挂移动固态,建议选择9210B主控产品,以获得更低的温度表现。
  • 对于即用即插、短时间读写大文件的用户,可以选择583产品,因其爆发力较好。
  • 583的稳定性和兼容性略优于9210,但待机功耗较大,长时间使用容易发热。

硬盘盒选购通用建议

  1. 选择全金属外壳的产品,有突出条纹更好,有助于散热。
  2. 最好选择开(掀)盖式设计,避免抽屉式设计,可以使用散热贴加强散热。
  3. 盘芯选择中低档NVMe固态,避免发热大的型号,如三星、铠侠某些型号和企业级固态。

使用技巧

在电脑10G USB接口上使用10G固态硬盘盒时,需要检查并修改默认设置:

  1. 右键点击“我的电脑”图标,选择“管理”。
  2. 进入设备管理器,选择磁盘驱动器。
  3. 选择移动硬盘,点击“属性”。
  4. 选择策略,按图设置以达到最佳速度。

其他主控芯片表现

新入手的ASM2362主控硬盘盒表现令人惊喜,综合性能居于首位。具体测评将在后续文章中放出。

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