中国无线模组行业投资分析、市场运行态势研究报告

中国无线模组行业投资分析、市场运行态势研究报告

无线模组作为连接物联网感知层和网络层的关键环节，近年来在物联网政策推动下快速发展。2023年我国无线模组行业市场规模约为895.9亿元，产量约为25.9亿个，需求量约为30.4亿个。随着国内企业的快速崛起，中国无线通信模组市场头部效应加剧，行业集中度将提高。

无线模组是将芯片、存储器、功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口的功能模块，各类终端借助无线模组可以实现通信或定位功能，是连接物联网感知层和网络层的关键环节，按照功能可以划分为通信模组和定位模组。无线通信模组作为物联网行业的重要细分领域，物联网政策的颁布与实施，为无线通信模组行业提供良好的发展环境。自2013年始，国务院和工信部等政府单位持续推出物联网行业利好政策，加快物联网在重点领域落地。利好政策的颁布实施，推动物联网行业快速发展，进而带动无线通信模组行业发展。

自“智慧地球”提出以来，物联网的概念在全球范围内迅速被认可，并成为新一轮科技革命与产业变革的核心驱动力。物联网是新一代信息技术自主创新突破的重点方向，蕴含着巨大的创新空间，涉及芯片、通信模块、传感器、近距离传输、海量数据处理以及综合集成、应用等多个领域。相比互联网时代，物联网时代的终端应用范围更广，终端需求数量更加庞大，推动了无线模组行业的发展。从国内市场来看，近年来我国无线模组行业市场呈现波动性变化，主要是由于技术成熟，与先进的技术的替代，行业市场价格总体保持明显的下降态势，但行业规模整体保持增长态势。数据显示，2023年我国无线模组行业市场规模约为895.9亿元，产量约为25.9亿个，需求量约为30.4亿个。

无线模组产业链的上游为基带芯片、射频芯片、存储芯片等基础芯片以及电容电阻等其他生产原材料。中游模组供应商一般是自己采购上游材料，并负责产品的设计、生产和销售，也有一些公司将生产外包给加工厂。下游是分散的各个细分应用领域，往往通过项目集成方或经销代销流向各个领域，下游应用领域主要包括消费、医疗、通信、工业、交通等。

从行业市场格局来看，过去我国无线模组市场主要被Sierra Wireless、Telit、Gemalto和U-Blox等企业所占据，随着国内企业的快速发展，这些企业市场份额快速下滑，中国本土头部厂商如日海通讯、高新兴物联及广和通等通过并购其他无线通信模组厂商，实现研发技术和专业人才整合，提升无线通信模组产品研发能力，打造多元化无线通信模组产品及服务，从而抢占市场领先地位，扩大市场份额。中国无线通信模组市场头部效应加剧，行业集中度将提高。

数据说明：

1：本报告核心数据更新至2023年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2024-2030年。

2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。

3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。

4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。