深入探索 CMP：化学机械抛光技术的全方位解读

深入探索 CMP：化学机械抛光技术的全方位解读

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在半导体制造这个高度精密且复杂的领域中，CMP（化学机械抛光）技术宛如一颗隐匿于幕后的璀璨明珠，虽不被大众所熟知，却在芯片制造的进程中扮演着不可或缺的关键角色。今天，就让我们一同深入挖掘 CMP 技术，揭开它神秘的面纱。

CMP技术的基本原理

CMP技术是一种将化学腐蚀与机械研磨完美结合的表面平坦化技术。其原理的核心在于化学与机械作用的协同效应，这就如同一场精心编排的双人舞，二者相互配合、缺一不可。

化学方面：

抛光头将晶圆紧压在高速旋转的抛光垫上。抛光垫表面的微绒毛和微小颗粒在压力下与晶圆表面产生摩擦，去除化学作用形成的氧化层，露出新表面，新表面又被化学氧化后再次被机械研磨，如此循环，最终将晶圆表面粗糙度降至纳米级。