PCB中的寄生电容和寄生电感

PCB中的寄生电容和寄生电感

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/qq_62361151/article/details/137891277

1.导线与导线之间的寄生电容

导线之间的寄生电容由两导线之间的平行面积与距离决定，分为同一层和不同层之间的寄生电容。具体来说：

• 同层导线寄生电容取决于平行线长度和间距以及铜箔厚度
• 不同层导线寄生电容取决于平行线重合的线宽和两层间距

假设走线铜厚为1盎司，两层铜箔间距为1.6mm（63mil），同一层两导线平行长度为1000mil，线距为10mil，线宽也是10mil的情况下：

由上图可知，同层导线寄生电容为22.5f法，相邻层导线寄生电容为161f法。

2.导线与铺铜的寄生电容

该寄生电容的计算方式与导线和导线之间一致。在设计中，由于经常需要大面积铺铜，因此导线与铜之间的寄生电容产生的更加普遍。假设一根导线长度10000mil，其相邻层全铺铜，该寄生电容为信号线与地之间的电容：

则寄生电容达到了4pf。

3.导线的寄生电感

影响寄生电感的因素包括铜厚、线宽和线长。其中，线长L对寄生电感的影响最大，缩短线长是减小信号线寄生电感的最有效方法。导线电感可大致计算为：

大约1000mil有5.076nH寄生电感。

4.过孔的寄生电容与寄生电感

过孔的寄生电容主要取决于过孔外直径、层高和铺的地铜围孔的直径。具体来说：

• 过孔外直径越大，层高越高，铺的地铜围孔的直径越小，寄生电容越大
• 过孔的寄生电感主要取决于孔内径和层高，层高越高，孔内径越小，寄生电感越小

假设层高1.6mm（63mil），孔内径为12mil，孔外径为24mil，铺的地铜围孔的直径为34mil，下图为计算的寄生电容和寄生电感：