为什么PCB在PCBA加工前要烘烤？

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为什么PCB在PCBA加工前要烘烤？

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来源

https://www.7pcb.com.cn/News_1/1253.html

在PCBA加工过程中，PCB（印刷电路板）的烘烤是一个至关重要的环节。烘烤不仅能消除PCB板的内应力和湿气，还能提升焊接效果，确保PCB在加工和使用过程中保持稳定的尺寸和形状。本文将详细介绍PCBA加工前PCB烘烤的目的、温度和时间要求，以及烘烤过程中的注意事项。

一、烘烤的目的

消除内应力：在PCB的制造过程中，敷铜板在绝缘材料上贴上一层铜箔并进行烘干处理。此过程中会产生收缩和应力。通过烘烤可以消除这些内应力，稳定PCB的尺寸。
除湿：PCB在钻孔前、压合后以及出货包装前都需要进行烘烤，以去除板内的湿气。这样可以减少在后续加工和使用过程中的湿气对PCB性能的影响。
改善焊接效果：烘烤能使焊盘中的水分烘干，从而增强焊接效果，减少虚焊和修补率。

二、烘烤的温度和时间要求

一般情况下，PCB的烘烤温度和时间控制在以下范围：

1. 烘烤温度：通常控制在100-120°C之间，不建议超过PCB的Tg点（玻璃化转变温度），一般要求不可以超过125℃。早期某些含铅的PCB的Tg点比较低，现在无铅PCB的Tg大多在150℃以上。

2. 烘烤时间：约2小时，但具体的烘烤时间还需根据PCB的制造日期进行调整。例如：
- PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时；
- 超过制造日期2个月者，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时；
- 超过制造日期2至6个月者，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时；
- 超过制造日期6个月至1年者，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时；
- 超过制造日期1年者，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡后才可上线使用。

三、烘烤的注意事项

谨防烘烤过度：烘烤时间过长会使PCB板遭受氧化之灾，不仅削弱其性能，还会影响其外观。
控制暴露时间：烘烤之后的PCB，如果暴露在空气中时间过长（一般建议在一天之内使用完毕），也容易出现氧化现象。当然，这个也不是绝对的，还要看供应商的制作能力，有些OSP（有机焊料保护剂）相对保存时间长一点。
选择合适的烘烤方式：PCB烘烤时建议采用“直立式”且有间隔来烘烤，因为这样才能起到热空气对流最大效果，而且水气也比较容易从PCB内被烤出来。但是对于大尺寸的PCB，可能需要考虑直立式是否会造成板弯变形问题。此外，大型PCB（如16 PORT以上）建议采用平放式摆放，一叠最多数量30片；中小型PCB（如8PORT以下）也可以采用平放式摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限。烘烤完成后，应在10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需治具）。
烤箱设备要求：烤箱记得要加装抽风干燥设备，否则烤出来的水蒸气反而会留存在烤箱内增加其相对湿度，不利于PCB除湿。
重新烘烤要求：烘烤过的PCB应在规定时间内（如5天内）使用完毕（投入到IR REFLOW）。如果未能在规定时间内使用完毕，则需再次以120 ±5℃烘烤1小时后方可上线使用。