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STM32H743开发板硬件设计详解:从电路到PCB

创作时间:
2025-03-11 01:44:06
作者:
@小白创作中心

STM32H743开发板硬件设计详解:从电路到PCB

引用
CSDN
1.
https://m.blog.csdn.net/m0_72469743/article/details/145139455

2025年初,一位硬件工程师决定设计一块属于自己的STM32H743开发板。本文详细记录了开发板的硬件电路设计过程,包括电源电路、MCU外围电路、USB转接电路等关键部分的设计思路和元器件选型。

1. 电源电路

1.1 供电接口

供电接口采用USB Type-C(Micro USB已过时),选择了16PIN的Type-C母座。为了兼容C to C数据线,需要在CC1和CC2两个引脚分别下拉5.1kΩ的电阻。

1.2 自恢复保险丝(PPTC)

自恢复保险丝由特殊处理的聚合树脂及导电粒子组成。在正常操作下为低阻状态,当线路发生短路或过载时,会变成高阻态以保护电路。故障排除后,自恢复保险丝会自动恢复为低阻状态。

1.3 瞬态抑制二极管(TVS)

为了防止静电、瞬态电压脉冲等损坏电路,需要在电源输入端增加TVS。这里选择了一款伯恩半导体的BST236A054U二极管阵列芯片,具有10V的钳位电压以及较低的漏电流,适合应用于USB电路。

1.4 低压差线性稳压器(LDO)

USB输入电压为5V,而STM32H743的电源电压范围为1.62V至3.6V,因此需要将5V电源电压转换为3.3V。这里选择了一颗性能较好的LDO芯片RT9013-33。

2. MCU外围电路

主控芯片选择STM32H743VGT6,搭载ARM Cortex-M7内核,具有1MB Flash、1MB RAM、480MHz CPU、一级缓存、外部存储器接口、JPEG编解码器、高速USB OTG接口以及大量外设。

MCU的外围电路主要包含去耦电容、复位按键、外部晶振、稳压电容等。去耦电容经验值为100nF,在PCB布局时靠近每个电源引脚放置。VCAP引脚需要接外部电容,以提升MCU内部稳压器的稳定性,参考数据手册选择2.2uF。改MCU还具有一个模拟电源引脚VDDA,此处也放置了1uF以及100nF两颗去耦电容。

这款MCU支持外部时钟输入,分别为高速外部时钟(HSE)和低速外部时钟(LSE),参考数据手册,H743的HSE晶振频率典型值为25MHz。而LSE则通常用于更加精准的计时器(例如钟表),并且拥有更低的功耗,频率选择32.768kHz。

MCU的复位引脚为低电平有效,因此要保证复位按键按下时为低电平。此外,还在外围电路中额外放置了两枚用户按键,这两枚按键均为高电平有效,用于开发一些简单的用户操作,以及放置了两颗LED(开发板上手的第一个任务就是点灯),用于快速判断软件是否运行。



3. USB转接电路

开发板搭载了沁恒微电子的一款全新的USB转接芯片CH347F,这是一款高速USB总线转接芯片,可以通过USB总线转换为UART、I2C、SPI、JTAG以及SWD接口。只需要这一块芯片就可以实现软件调试以及串口通信的功能。

4. PCB Layout

开发板预留了两枚用户按键与两颗用户LED,通过CH347F进行软件烧录与串口通信,所有GPIO全部引出至排针,并保留了一些电源和地的接口。

接下来就是使用嘉立创打板、焊接。后续测试结束后,作者会将开发板硬件完全开源。

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