设计多层PCB板需要注意哪些事项？

设计多层PCB板需要注意哪些事项？

引用

CSDN

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https://blog.csdn.net/jdbpcb88/article/details/125215300

在现代电子产品的设计中，多层PCB板因其独特的性能优势而被广泛应用。无论是追求小型化的手机，还是需要高速信号处理的路由器和交换机，多层PCB板都能提供理想的解决方案。那么，在设计多层PCB板时，有哪些关键事项需要注意呢？

电路板按照层数可以分为单面板、双层板以及多层板，多层板是指层数为4层以上的电路板。对于很多小型化产品、高速产品会用到多层板，如手机、路由、交换机等。 那么，设计多层PCB板需要注意哪些事项呢？

为什么要用多层板？

1、产品小型化的要求：

当前，电子产品向小型化靠拢，但是所用芯片、元器件并不少，导致PCB无法走线，只能以层数来换面积。

2、高速信号完整性的要求：

随着电子技术发展，路由、手机、交换机、基站等高速信号产品，易受干扰、串扰，多层板可以有效提高信号的完整性，把信号受干扰程度降到最低。

需要注意的事项：

1、注意各层的分配情况，这直接关系着产品性能的好坏。

以4层板为例。4层板有多种分配方法：信号层、电源层、GND层、信号层或者电源层、信号层、信号层、GND层；其大致分配原则如下：信号层与GND层相邻起到屏蔽干扰的作用，电源层和GND层紧密耦合利于电源的稳定性，高速信号尽量加载在两个覆铜层中间减小干扰等。

2、是不是要负片法。

所谓负片法，就是整个平面是一块铜皮，走一条线就把铜给切开，这与平时的走线区别很大。这种负片法在电源层和GND层比较常用。

总之，多层板的设计内容非常多，以上只是设计多层PCB板时需要注意的两个事项。