PCBA机械应力测试标准与步骤详解

PCBA机械应力测试标准与步骤详解

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/VIPINshasha/article/details/143771326

PCBA（印刷电路板组装）在制造过程中可能会受到各种机械应力的影响，这些应力可能导致焊点开裂、线路损坏等问题。因此，进行PCBA机械应力测试对于确保产品质量和可靠性至关重要。本文将详细介绍ICT/FCT/BGA应变测试的具体步骤和标准，帮助技术人员更好地理解和实施相关测试。

测试背景

为何要进行PCBA应变测试？

在PCBA制程中，元器件焊点对应变失效非常敏感，应变过大会导致焊球开裂、线路起翘损坏、基板开裂等PCBA失效。PCBA作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。因为应力引起的PCBA失效，损失的不仅有物料成本，还有研发、生产等诸多部门联合调查所浪费的时间。

ICT/FCT应力测试步骤

1. 测试点位选择：选择对应力比较敏感的器件，结合治具压棒和探针分布选择测试点位。
2. 选取和黏贴应变片：根据测试板的大小选择合适尺寸的三轴应变片，并将应变片黏贴在需要测试的电路板上进行编号处理。
3. 连接仪器：将应变片的引导线连接到TSK-32应力测试仪，配置好采样频率、滤波值、增益设置、通道数目、配置主通道等参数，并且运行测试程序，检查各通道是否连接上。
4. 测量应变：将电路板放在需要测试的工序上，点击开始，采集数据，然后执行电路板相应工序的动作（打螺丝、分板、ICT、FCT、组装等），动作完成后，点击停止采集。
5. 出具报告：将采集的数据导入软件中，填入板厚和应变率，点击生产报告，即可生产应力测试报告（根据IPC/JEDEC-9704标准一键自动生成报告）

应力测试标准和判断

目前PCB行业关于应力测试标准定位：±500ue（仅作为参考标准）。

结果判断：测试结果如果超过标准，则判断为“FAIL”，那么我们可以根据得到的数据对治具进行调整。如果测试结果没有超过标准，则判断为“PASS”。