沉金和沉镍钯金的区别与优缺点

沉金和沉镍钯金的区别与优缺点

在PCB（印制电路板）制造过程中，表面处理技术对于保证焊接质量和电气性能至关重要。其中，沉金（ENIG）和沉镍钯金（ENEPIG）是两种常见的表面处理方式。本文将详细介绍这两种技术的区别与优缺点，帮助读者更好地理解它们在实际应用中的特点。

沉金（ENIG）的优点

• 工艺机制简单
• 表面平整
• 良好的耐氧化性
• 优秀的电气性能
• 高温抗性
• 良好的热扩散性
• 保质期长
• 无趋肤效应
• 适用于未经处理的接触表面
• 无铅

沉镍钯金（ENEPIG）的优点

• 具有出色的多次回流周期
• 能够确保良好的焊接性能
• 具有高度可靠的bonding能力
• 具有作为关键接触面的表面
• 与Sn-Ag-Cu焊料具有高兼容性
• 适用于多种封装，尤其适用于具有多种封装类型的PCB
• 无黑镍现象

沉镍钯金技术是在沉金技术的基础上发展而来，通过添加钯层显著提升了性能：

• 钯层具有致密的膜结构，完全覆盖在镍层上。钯层中的磷含量低于镍层中的普通含量，避免了黑镍的生成条件。
• 钯的熔点高达1,554°C，比金的熔点（1,063°C）更高。因此，在高温下，钯层能够更长时间地保护镍层。
• 钯的硬度高于金，这提高了焊接的可靠性、金属丝焊接能力和抗摩擦性。
• 锡钯合金具有最强的防腐蚀能力，能够有效防止原电池腐蚀引起的逐渐腐蚀，延长使用寿命。
• 使用钯可以减少金层的厚度，与沉金相比，成本降低了约60%。

沉金（ENIG）的缺点

• 受电镀条件和整个过程控制的影响
• 受电镀镍和金属的厚度影响
• 电镀受电镀槽中金属面积大小的影响
• 相对较低的润湿性
• 容易导致黑镍现象
• 严重降低焊点可靠性

沉镍钯金（ENEPIG）的缺点

• 由于钯层太厚，焊接性能降低
• 湿润速度较慢
• 成本较高