BGA封装是什么？有关BGA封装基础知识有哪些？

BGA封装是什么？有关BGA封装基础知识有哪些？

BGA（Ball Grid Array）是一种集成电路（IC）的封装技术，属于表面黏着封装技术的一种。在BGA封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，用于连接电路板上的焊盘。因此全称为：球栅阵列封装，英语：Ball Grid Array，简称BGA。

该封装方式能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用。比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。并且与传统封装方式相比，BGA封装有更高的密度和更低的电感，因此在现代电子产品中被广泛使用。

目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术。笔记本上常用的BGA封装的有南桥、北桥、显卡，近年来网卡，PC卡控制、IC等也多用此类封装。

结构和工作原理

焊球阵列：BGA芯片底部有一个规则排列的焊球阵列，用于与印刷电路板（PCB）上的焊盘进行连接。

热传导：焊球通常能够提供比传统表面贴装技术更好的热传导性能，这对于高功率IC和芯片是非常重要的。

优点

电气性能：由于焊球的密集布置，BGA封装通常具有更低的电感和电阻，提供更好的电气性能。

散热性能：焊球结构有助于提高散热效果，尤其对于高功率和高频率应用非常有利。

空间利用：BGA封装可以实现更高的引脚密度，占用更小的PCB空间，有助于设计更紧凑的电子产品。

稳定可靠：BGA中小球数量多，每个小球的焊接点都能均匀承受电信号和物理摩擦等各种危害因素。

应用

BGA封装广泛用于微处理器、存储芯片、FPGA（现场可编程门阵列）等高性能集成电路中。在需要高可靠性和高密度布局的应用中尤为常见，例如消费类电子产品、通信设备和计算机服务器。