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STM32最小系统板原理图绘制教程

创作时间:
作者:
@小白创作中心

STM32最小系统板原理图绘制教程

引用
CSDN
1.
https://blog.csdn.net/2303_77827093/article/details/145656547

本文将详细介绍如何绘制一张STM32最小系统板的原理图,以STM32F446RCT6为例,使用嘉立创专业版EDA环境。文章适合刚入门绘制原理图的读者学习,内容涵盖芯片原理图、串口/SW下载部分、无源晶振部分、USB供电、RST复位功能、BOOT引脚选择、指示灯、5V降压3V3、电源滤波/电源部分等多个方面。

芯片原理图

先搜索模块,选择第一个,第二个是TR版本 不选择
放置元件后是这样的
因为这个芯片的引脚比较少是LQFN-64的,所以嘉立创自带的原理图是这种没有排序好的,如果你是绘制LQFN-100或者144引脚数的话一般是下面这种(以stm32f407vet6为例)
这种是排序比较好的,但是现在可以发现他只有引脚没有电源的地方 ,像这种情况你需要点击这个元件然后选择部件名称选择另一个
他就会变成这样了
然后你又会发现他只能选择一个,要么是引脚图要么是电源图。解决方案:你可以复制一个这个元件放在旁边,然后两个元件分别选择不同的部件名称
然后还没有完,因为此时两个元件对应的实例芯片对象不是同一个。假如如果你的引脚图的位号是U1,那么修改电源图的位号也为U1

这样就自动关联起来了

串口/SW下载部分

我一般习惯用2×5pin 的排针一排为串口接口,一排为SW接口,如图所示,提供3v3和5V供电

无源晶振部分

左边的是外部高速晶振HSE,有8M,12M,25M的,一般用8M,注意晶振的选型是有讲究的,选择的晶振的多少M不一样那么在时钟树里面HSE配置也不一样。
注意在你选择晶振的时候,你会注意到有±多少ppm这个参数,他是衡量频率偏差的相对单位,ppm 值越小,晶振的频率越稳定,系统时序越精准,一般20ppm都足够应用于大多数场景了
然后有很多种类型的晶振封装,比如本图里面是两个引脚的,还有四个引脚的(如下图)。注意晶振是不区分方向的。
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另外还需要特别注意的是晶振的电容选型(这部分的电容也叫谐振电容),每一种晶振的谐振电容的值都是不一样的(但都是pF级别)常见的有20pF 22pF等等,这部分你需要去看你选择的晶振他是要用多少PF的
然后右边的32.768KHz这部分是外部低速晶振(LSE)其实如果你用不到的话也可以不加这部分,这个晶振是用来单片机RTC实时时钟功能(此处不过多阐述),选型和电容方法与上面一致
你会发现为什么32.768Khz晶振他是这个数字还带小数?为什么不是其他的数字。他跟二进制分频有关系,他是32768HZ,是2的15次方。既然已经有了外部高速时钟,为什么需要外部低速时钟,因为外部高速时钟主要是用于单片机高性能的场景,相对来说漂移比较大,外部低速时钟他的误差更小,精度更高,漂移更小更稳定。

USB供电

这一部分是简单地提供使用USB线的方式给单片机供电,不涉及数据传输,这里用的USB接口是6pin的TYPC(优点是他支持接口正反接),但是需要注意你需要在CC1,CC2上面下拉一个电阻5.1k。这个电阻的作用是可以识别当前你的type-c的插入方向来判断供电方向,这就是他可以支持正反插入的原因.
注意EH引脚需要空接,因为他直连这个接口的外层铁皮。

RST复位功能

首先随便一个小的贴片按键都可以,如下图所示,NRST引脚默认上拉(高电平),接10K电阻(0603即可), 另外他并联一个100nF的电容,这部分是用来按键消抖,关于按键消抖的原因这里不过多阐述,当然其实RST引脚你也可以不消抖,影响不大。这里的按键功能是按下去 NRST就接地了。

BOOT引脚选择

单片机有BOOT0和BOOT1,我们一般常用的是BOOT0,BOOT1是在你有外部flash的情况下使用。他们默认接地,按下就上拉接高电平。
BOOT0:用于控制单片机是使用内部的flash,还是进入bootloader模型(使用串口下来就要用BOOT0)
BOOT1:你的代码存在外部的某个flash里面,从这个外部的元件读取。这个引脚几乎在所有的芯片里面都是对应的PB2,如果你不需要就设置成普通引脚就行
如果你没有外部flash,就不用右边这个BOOT1的电路了

指示灯

一般习惯有两个指示灯,一个是接上电后常量,指示当前单片机已经上电
一个是接在单片机某个IO口,来控制LED灯的亮灭,这个部分通常用于你烧录的代码是否在单片机上正确执行。
led都是0603封装 建议10k,越小越亮,但是越小电流越大你的led灯可能会亮爆

5V降压3V3

这里使用的是RT9013芯片(LDO),LDO芯片往往他的电路图比较小巧。电容最小其实两个都可以了(输入输出各10uF),这里这个LDO芯片是最大500mA的输出电流,建议实际中你的电流不要超过300mA(冗余设计),如果你的单片机有大电流的需求(接近1A),考虑上AMS1117系列或者DCDC芯片(电路图复杂)。
多提一嘴,很多刚入门喜欢使用AMS1117,是没有问题的,不选他的原因主要是AMS1117的纹波比较大,而且所以他的数据手册里面也要求写了输入输出电容选的是钽电容(极性电容)这个电容贼贵。好处是1117系列 他输出标称电流比较大1A左右。

电源滤波/电源部分

如下图,画圈的地方是单片机供电的地方,可能会好奇为什么单片机需要这么多供电的地方不都是3V3吗,这部分留给观众自行去了解。
VBAT:是连接电池的电压,这部分直接3V3
VDD:这部分直接接3V3就行了,这里是数字电压,不需要太稳定
VSS:接地
VDDA/VREF+:这部分是有讲究的地方的,其实在一些引脚数比较多的芯片里面,VREF+和VDDA是分开的两个引脚,VREF+是参考电压(越稳定越好),VDDA是模拟电压,他直接与单片机中的ADC/DAC功能供电相关的。
为什么这部分要特别考究呢,其实是一个ADC精度问题。因为如果你VDDA直接接3v3的话,电路中其他的VDD数字电源会有高频噪声信号出现,会影响ADC的精度,所以特别需要做一个处理,首先就是串联一个磁珠(实质电感),关于磁珠的部分也自行了解,如图的电路部分,外部的3V3V直接通过磁珠会形成一个比较稳定的电压(因为磁珠电感特性)然后再加上一个1uF和100nF的电容滤波即可,这部分其实在芯片的数据手册上已有说明
我的电路中把VDDA电压引出来了,其实这部分是给VDDA供电的,但是本芯片VDDA和VREF+在内部已经连接了,故是冗余操作,在大数量芯片引脚上是这样的
另外在电源滤波这部分,有些人会无脑加一堆的100nF的电容,也不知道加多少,这里特别说一下,这里电容的数量由你的芯片有多少供电的地方决定的
芯片手册上是这样的,有些人看到12×100nF就以为真的要放这么多电容,其实这个芯片的数据手册对应的多种不同的具体芯片型号,有些芯片类型他的VDD多,需要的电容也比较多,所以其实是由你自己的这个芯片有多少VDD来决定的,本芯片中,除去VBAT(不需要滤波)和VDDA部分(已经单独在芯片上做了特殊处理),其他的VDD/VSS只有四处,所以其实只需要4个100nF就够了,当然你可以多加1 ,2个放在你觉得噪声比较多的地方也可以,4.7uF比100nF容值大,一般是电源比较低频噪声的地方,你可以多加一个放在VBAT处,或者外部引入3V3电源到芯片的地方(电源流到芯片之前一点的关口,这部分会在PCB篇说明)

其他

排针部分看自己选择是有序还是无序,无序就是怎么好连你怎么连,跟芯片引脚的物理位置有关,有序就是我这种(其实最好无序就行了,方便),然后另外会在底部多加1 ,2组3V3供电和5V供电(方便在面包板上使用)
VCAP-1部分其实是芯片内部的电源滤波的地方,因为芯片太小内部不好滤波,就单独引出来滤波了,这个2,2uF也是数据手册上的,大数量引脚芯片还有VCAP-2,是一样的

以上仅作者本人浅显的学习/经验观点,如有问题欢迎在评论区讨论提出。

本文原文来自CSDN

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