4项Micro LED技术获新进展

4项Micro LED技术获新进展

近期，Micro LED技术领域频传佳讯，多家企业相继公示相关专利进展。国星半导体、瑞晟光电和康源半导体分别在芯片转移、显示屏单元板连接以及直显应用的全贴合结构等方面取得重要突破，为Micro LED显示技术的发展注入新动力。

国星半导体：两项Micro LED专利获授权

国星半导体近期公示了两项Micro LED相关专利，目前均处于授权阶段。

• “一种批量转移MicroLED芯片的方法和装置”：该方法包括提供一带有通孔的基板，在基板表面喷洒吸附液体，将Micro LED芯片放置在基板表面，通过使通孔处于负压状态将芯片吸附在通孔上，实现芯片的准确定位和整齐排列。相应的装置结构简单，易于操作，能够实现大批量芯片转移。

• “一种多合一Micro LED芯片及其制作方法”：该Micro LED芯片包括至少三个发光结构、绝缘层、电极和金属连接层。通过在相邻发光结构之间设置金属连接层，将多个发光结构连接成一个整体，有效减少了转移次数，提高了生产效率。

瑞晟光电：MicroLED显示屏单元板连接装置

江西瑞晟光电科技有限公司的“一种MicroLED显示屏单元板连接装置”专利已进入实质审查阶段。该装置包括框架和单元板，通过锁紧机构和拼接机构实现单元板的快速安装和拆卸。无需工具即可完成单元板的拆装，操作简单，实用性强，不仅提高了拼接效率，还便于维修和更换。

康源半导体：MiniLED和MicroLED直显应用全贴合结构

康源半导体的“一种MiniLED和MicroLED直显应用的全贴合结构”专利已进入授权阶段。该技术解决了传统直显框胶贴合方式易受环境污染且视觉体验较差的问题，同时填补了Mini LED和Micro LED直显屏带触摸屏功能的市场空白。该结构采用液态光学胶进行贴合，具体包括灯板、表面保护胶膜、透明液态光学胶OCR以及具有触摸功能的ITO菲林膜和LENS盖板，能够满足行业对相关产品的应用需求。