珠海航展揭秘：半导体技术闪耀航空航天

珠海航展揭秘：半导体技术闪耀航空航天

第十五届中国国际航空航天博览会（珠海航展）于2024年11月12日至17日在广东珠海举行，吸引了47个国家和地区的1022家企业参展。本次航展不仅展示了传统的航空装备，更集中呈现了应用于航空航天和国防领域的“陆、海、空、天、电、网”创新成果，一批代表世界先进水平的“高、精、尖”中国展品惊艳亮相。

在本届航展上，光启技术展示了多款基于第四代超材料技术的结构件产品。这些产品不仅具有高性能、智能化等特点，还显著提升了装备的电磁性能、结构强度和耐久性，同时实现了轻量化设计。

超材料是通过微纳光刻来实现“人造分子结构”，进而编辑超越自然材料的“人造物质”，能在电磁、声学、力学等多个领域展现出超乎寻常的性能。以超材料技术形成的产品，不仅具备轻质、高强度的特点，还能够在特定环境下实现电磁调制等功能，不仅提升了航空航天装备的性能，更为产业的未来发展注入了新的活力。

11月14日，光启技术在珠海航展上正式发布了全球首款全机身超材料无人机。这款无人机采用先进的AI算法，具备远程自主导航功能；同时还创新性地引入了集群模式，通过智能编队和分工合作，实现任务效率的最大化。相比传统无人机，超材料无人机在续航与载荷能力方面均有所提升。

中国电科在本次航展上展示了400余项前沿产品和解决方案，全面彰显军工电子全产业链优势和能力。其中，YLC-2E型S波段远程多功能雷达首次亮相，综合性能突出、具备国际先进水平，突破传统反隐身雷达对“米波”频段的依赖，具备较高的探测精度。

中国电科第五十五研究所（55所）在本次航展上展示了其在第三代半导体SiC芯片领域的最新成果。55所已建立起自主第三代半导体SiC技术能力体系和全产业链批产能力，相关产品在新能源汽车及充电桩、风光发电与储能、电网与输变电系统、工业电源与电机等领域实现批量应用。目前，55所的第三代半导体SiC芯片出货量已超过2000万颗，批产以来上车量约为240万辆。

本次珠海航展展示的超材料技术、新型雷达和SiC芯片等半导体技术突破，不仅体现了中国在高端半导体领域的最新成果，也展示了未来航空航天产业的新趋势。随着AI和5G等新技术的持续发展，半导体技术将在航空航天领域发挥越来越重要的作用，推动产业向智能化、高效化方向发展。