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IBM Research突破:碳纳米管晶体管的未来

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IBM Research突破:碳纳米管晶体管的未来

引用
新浪网
12
来源
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https://finance.sina.com.cn/jjxw/2025-01-10/doc-ineentrx5521186.shtml
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https://notebook.pconline.com.cn/1730/17301908.html
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https://new.qq.com/rain/a/20240329A0273200
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https://m.huxiu.com/article/3279788.html
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https://news.pku.edu.cn/jxky/7829432b1fb143869e87ae99a013c00e.htm
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https://www.edu.cn/ke_yan_yu_fa_zhan/gao_xiao_cheng_guo/cheng_guo_zhan_shi/202407/t20240723_2625617.shtml
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https://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%A2%B3%E7%BA%B3%E7%B1%B3%E7%AE%A1
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https://www.globalgrowthinsights.com/zh/market-reports/single-walled-carbon-nanotube-market-105287
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https://www.globalgrowthinsights.com/zh/market-reports/single-wall-carbon-nanotube-market-105428
12.
http://www.nanoer.net/showinfo-32-62099.html

IBM Research最近展示了高性能碳纳米管薄膜晶体管(TFT)和互补集成电路,这些成果有望推动碳纳米管在柔性电子产品的广泛应用。通过解决半导体纯度、掺杂技术和工艺良率等关键挑战,IBM成功制造出亚10纳秒延迟的柔性CMOS集成电路,为未来的物联网、边缘计算、柔性显示器和传感器铺平道路。这项技术不仅提高了性能,还实现了低成本和大面积制造,预示着碳纳米管在硬件产品中的巨大应用前景。

碳纳米管晶体管的研究进展令人瞩目。北京大学电子学院张志勇-彭练矛联合课题组在碳纳米管晶体管栅界面研究方面取得重要突破。他们完善并建立了阵列碳纳米管MOS器件的界面态表征方法和研究模型,设计了一种氧增强的ALD优化工艺,大幅优化了阵列碳纳米管晶体管的栅界面形貌和电学响应。基于优化栅工艺的碳基MOS器件首次实现了低至6.1×1011cm-2eV-1的界面态密度,可与硅基high-k栅界面比拟。

此外,北京大学彭练矛-张志勇团队还成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片。该芯片采用新型器件工艺和脉动阵列架构,将3000个碳纳米管晶体管集成为张量处理器芯片,将碳基电子学从器件研究推向系统演示,显著提升卷积神经网络的运算效率,功耗极低,且准确率达到88%。碳基晶体管展现出比硅基CMOS晶体管更优的速度功耗综合优势,碳基张量处理器在180nm技术节点具有3倍性能优势,并有延续至先进技术节点的潜力,有望满足人工智能时代对高性能、高能效芯片的需求。

碳纳米管晶体管的实际应用前景广阔。在材料学领域,可用于制作高性能复合材料,如增强塑料、导电材料等。在电子学领域,可作为纳米尺度的导线,用于生产更复杂的电路。此外,碳纳米管晶体管在柔性电子产品、高性能计算、物联网等领域也展现出巨大的应用潜力。

从商业化角度来看,单壁碳纳米管市场预计到2033年将达到1.445668亿美元,复合年增长率为43.87%。主要玩家包括SES Research、Nanointegris Inc、OCSIAL等公司。这表明碳纳米管晶体管技术正逐步走向成熟,商业化前景可期。

然而,碳纳米管晶体管技术仍面临一些挑战,如材料纯度、掺杂控制等。但随着研究的深入和技术的进步,这些问题有望逐步得到解决。碳纳米管晶体管凭借其独特优势,将在未来半导体领域占据重要位置,与硅基晶体管共同推动行业向前发展。

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