张忠谋再谈全球化已死：拜登一句话刺耳
张忠谋再谈全球化已死：拜登一句话刺耳
2022年12月，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂举行首批机台设备到厂典礼。92岁的台积电创始人张忠谋在演讲中再次强调了一个令人震惊的观点：“全球化已接近死去，自由贸易也几乎死了，很多人希望它们还会再回来，但我认为，至少有段时间，它们是不会回来的。”
这一观点并非首次提出，但出自这位被誉为“芯片大王”的半导体行业泰斗之口，依然引发广泛关注。更令人深思的是，张忠谋的判断与当前全球半导体产业的现实高度吻合。
美中科技竞争下的产业变迁
就在张忠谋发表演讲的同一天，美国总统拜登也出现在台积电亚利桑那州工厂的现场。他在仪式上表示，台积电在美国生产的先进半导体芯片将为iPhone手机和MacBook电脑提供动力，这标志着美国在重建本土半导体产业链方面迈出了重要一步。
拜登的言论折射出当前全球半导体产业正在经历的重大转变。在美中科技竞争加剧的背景下，美国政府通过《芯片与科学法案》等政策，大力吸引半导体制造企业赴美投资，试图重振美国的芯片制造业。而台积电作为全球最大的晶圆代工企业，其在美国的投资被视为这一战略的关键组成部分。
全球化受阻的现实
张忠谋所言“全球化已死”，绝非危言耸听。近期半导体行业的一系列事件，都在印证这一判断。
车用半导体短缺：2020年，由于新冠疫情导致需求前景悲观，汽车制造商纷纷取消芯片订单。当汽车需求反弹时，却发现代工厂和IDM（集成设备制造商）的产能已被消费电子公司抢占，加上晶圆厂利用率高、制造周期长等因素，汽车制造商难以快速获得所需芯片。
ABF基板供应紧张：ABF基板是芯片封装的关键材料，广泛应用于显卡、服务器、智能手机等产品。由于游戏机和显卡需求激增，加上主要供应商欣兴电子发生火灾，以及多家供应商良率低等问题，ABF基板出现严重短缺，预计这一状况将持续到2025年。
后端设备短缺：以引线键合机为例，这种设备在芯片封装工艺中占据80%的份额。但由于设备供应商对成熟节点的投资有限，导致交货时间延长至40-50周，严重影响了封装产能的扩张。
晶圆制造中断：2021年2月，三星、恩智浦和英飞凌因得克萨斯州大暴风雪导致停电，不得不暂时停止工厂运营数周，造成生产损失和收入损失达数亿美元。
这些案例揭示了半导体供应链的脆弱性。高市场进入壁垒、高晶圆厂利用率和有限的来源，使得全球半导体价值链难以快速适应需求的突然变化。而地缘政治因素的介入，更是加剧了这一困境。
未来的挑战与机遇
张忠谋的警告值得深思。在全球化受阻的背景下，半导体行业正面临着前所未有的挑战。但危机之中也蕴含着机遇。各国政府和企业正在重新思考供应链布局，加大研发投入，推动技术创新。这可能为半导体行业带来新的发展格局。
然而，正如张忠谋所言，全球化和自由贸易的倒退，将对全球经济产生深远影响。半导体行业作为全球科技产业的基石，其供应链的重塑不仅关系到产业本身的发展，更可能重塑全球科技和经济格局。
在这一关键时刻，如何在保障国家安全和促进经济发展之间找到平衡，如何在地缘政治博弈中寻求合作与共赢，将是全球各国和企业共同面临的重大课题。