电子级硅微粉：乘产业趋势快车，高端需求望迎快速增长

电子级硅微粉：乘产业趋势快车，高端需求望迎快速增长

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新浪网

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https://finance.sina.com.cn/roll/2024-10-28/doc-incuausz9623783.shtml

硅微粉作为电子级功能性粉体材料，在半导体封装、覆铜板等领域具有重要应用。随着先进封装、高速板等领域的快速发展，高端硅微粉需求呈现快速增长态势。本文将从产品分类、生产工艺、市场竞争格局、下游应用及需求预测等多个维度，全面解析电子级硅微粉行业的发展现状与未来趋势。

硅微粉的分类与性能特点

硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经过研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料。根据颗粒形貌，可以将其分为结晶、熔融、球形硅微粉三类。其中，球形粉的整体性能最优，价格也最高。

• 结晶粉：主要应用于普通覆铜板和低端环氧塑封料中，价格较低。
• 熔融粉：介电常数、介质损耗和低线性膨胀系数优于结晶粉，应用领域更高端。
• 球形粉：性能最优，价格也最贵，一般在1万元/吨以上。

工艺技术与成本分析

球形硅微粉的生产工艺比角形粉更为复杂，需要增加球化等工艺流程。以联瑞新材为例，火焰法工艺的球形粉成本中，燃料动力占比超过40%，而角形粉的成本主要受原材料价格影响。

核心技术与市场格局

粉体核心技术涵盖表面改性、球化工艺、大颗粒控制、混合复配、设备及产线自主设计迭代等多个方面。下游客户技术路线独特性强，产品定制化程度高，高端粉体进入壁垒高。

目前，球形硅微粉的产业化技术路径主要有三种：火焰熔融法、直燃/VMC法、化学合成法。日系企业长期占据技术主导地位，但近年来国产龙头如联瑞新材已实现突破，掌握了多种生产工艺。

下游应用与需求预测

硅微粉的主要应用领域包括环氧塑封料和覆铜板。在环氧塑封料中，硅微粉的填充率可达60%-90%，在覆铜板中的填充率一般为15%-30%。

• 封装用填料需求：预计2028年全球封装用填料需求量将达到43万吨，其中传统封装用37万吨，先进封装用6万吨。
• 覆铜板用填料需求：2026年全球刚性覆铜板用硅微粉需求预计达26万吨，其中高速板用高端粉体市场增长迅速。

投资建议

高端硅微粉等填充料需求增长确定性高，且行业竞争格局良好。重点推荐行业龙头联瑞新材，同时建议关注雅克科技、天马新材等公司。

风险提示

宏观经济波动、竞争加剧、技术路径变化、原燃料价格大幅变化、汇率波动、国际政治摩擦等因素可能对行业产生影响。