AMD Ryzen 9 6900HX处理器技术规格详解

AMD Ryzen 9 6900HX处理器技术规格详解

AMD Ryzen 9 6900HX是一款面向移动平台的高性能处理器，采用Zen 3+架构，拥有8个核心和16个线程，基础频率为3.3GHz，最高可加速至4.9GHz。本文将详细介绍这款处理器的技术规格和性能特点。

AMD Ryzen 9 6900HX

• 核心数量：8
• 线程数量：16
• TDP：45W
• 基础频率：3.3GHz
• 加速频率：4.9GHz
• 代号：Rembrandt
• 接口：Socket FP7

AMD Ryzen 9 6900HX是一款于2022年1月发布的移动处理器，属于Ryzen 9系列，采用Zen 3+（Rembrandt）架构和Socket FP7接口。得益于AMD Simultaneous Multithreading（SMT）技术，其核心数量在逻辑上翻倍至16线程。这款处理器配备16MB三级缓存，默认运行频率为3.3GHz，但在需要时可加速至4.9GHz。AMD使用6nm生产工艺制造Ryzen 9 6900HX，具体晶体管数量尚未公布。该芯片的晶圆并非由AMD制造，而是由台积电（TSMC）代工生产。用户可以自由调整Ryzen 9 6900HX的倍频设置，这大大简化了超频过程。

Ryzen 9 6900HX的TDP为45W，属于现代笔记本电脑的典型功耗水平。该处理器支持DDR5内存，采用双通道接口，最高官方支持的内存速度为4800MT/s。在与计算机中其他组件通信时，Ryzen 9 6900HX使用PCI-Express Gen 4连接。这款处理器集成了Radeon 680M图形解决方案。

Ryzen 9 6900HX支持硬件虚拟化，这大大提高了虚拟机的性能。该处理器支持Advanced Vector Extensions（AVX）指令集，可以提升计算密集型应用程序的性能。除了AVX，AMD还集成了更新的AVX2标准，但不支持AVX-512。

物理规格

• 接口：AMD Socket FP7
• 晶圆代工厂：台积电（TSMC）
• 工艺尺寸：6nm
• 晶粒尺寸：208mm²
• 封装：FP7、FP7r2
• 最大结温：95°C

处理器规格

• 市场定位：移动平台
• 生产状态：活跃
• 发布日期：2022年1月
• 部件编号：100-000000544100-000000560

性能规格

• 频率：3.3GHz
• 加速时钟：最高可达4.9GHz
• 基本时钟：100MHz
• 倍频：33.0x
• 倍频解锁：是
• TDP：45W

架构

• 代号：Rembrandt
• 代系：Ryzen 9（Zen 3+（Rembrandt））
• 内存支持：DDR5
• LPDDR5速度：6400MT/s
• 额定速度：4800MT/s
• 内存总线：双通道
• ECC内存：不支持
• PCI-Express：Gen 4，20条通道（仅CPU）

核心配置

• 核心数量：8
• 线程数量：16
• SMP #CPUs：1
• 集成显卡：Radeon 680M

缓存

• L1缓存：每核心64KB
• L2缓存：每核心512KB
• L3缓存：共享16MB

特性

• MMX
• SSE
• SSE2
• SSE3
• SSSE3
• SSE4A
• SSE4.1
• SSE4.2
• AES
• AVX
• AVX2
• BMI1
• BMI2
• SHA
• F16C
• FMA3
• AMD64
• EVM
• AMD-V
• SMM
• SME
• SMPT
• Precision Boost 2
• XFR 2

备注

• 图形引擎加速频率：2400MHz
• 可配置TDP