不同行业无尘车间温度控制范围规范

不同行业无尘车间温度控制范围规范

无尘车间的温度和湿度控制对于生产过程至关重要。不同行业的无尘车间对温湿度的要求各不相同，以确保生产环境符合工艺需求。本文将为您详细介绍SMT车间、生物制造业车间、电子行业制造车间和食品饮料制造车间的温湿度标准。

SMT车间

SMT车间的温湿度标准为：温度24±2℃，湿度50±10%。这一标准主要是为了确保锡膏能在最佳环境中工作。温度会影响锡膏的活性，进而影响助焊剂中溶剂的活性。温度过高会增加溶剂的活性，影响丝印贴装及回流效果，可能导致虚焊、焊点不光泽等问题。湿度的大小则会影响锡膏在空气中吸入水气的多少，吸入过多水气会在回流时产生气泡、飞溅、连焊等现象。

生物制造业车间

生物制造业车间的温湿度标准为：温度1826℃，相对湿度45%65%。这类车间需要严格控制环境中的尘粒及微生物污染，其建筑结构和设备都具有防止污染物引入、产生和滞留的功能。

电子行业制造车间

电子行业制造车间的温湿度标准为：温度控制在22℃左右，相对湿度控制在55～60%RH。电子产品制造对室内空气环境和品质有严格要求，主要控制对象是微粒和浮尘，同时对温湿度、新鲜空气量、噪声等也有严格规定。此外，还需要消除静电，以确保生产环境舒适。

食品、饮料制造车间

食品、饮料制造车间的温湿度标准为：相对湿度控制在≤50%RH。这类车间对生产洁净度要求较高，通常需要达到10万级至万级以上。然而，过低的湿度容易滋生细菌，细菌和其他生物污染（如霉菌、病毒、真菌、螨虫）在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。在相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以将细菌的影响以及呼吸道感染降至最低。

以上车间的温湿度标准适用于大部分行业，但也仅仅作为参考，并不具有决定性，真诚的无尘车间温湿度标准还好看具体的行业以及环境等因素。