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什么是特殊应用集成电路(ASIC)?ASIC芯片优势及应用和相关概念股

创作时间:
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@小白创作中心

什么是特殊应用集成电路(ASIC)?ASIC芯片优势及应用和相关概念股

引用
1
来源
1.
https://www.mg21.com/asic101.html

特殊应用集成电路(ASIC)也叫专用集成电路,是指依产品需求不同而全定制的特殊规格集成电路(IC),是一种有别于标准工业IC(例如7400系列或4000系列)的集成电路产品。例如,设计用来执行数字录音机或是高性能的比特币挖矿机功能的IC就是ASIC。ASIC芯片通常使用金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)技术的半导体工艺。

特殊应用集成电路是由特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造。由于单个专用集成电路芯片的生产成本很高,如果出货量较小,则采用特殊应用集成电路在经济上不太实惠。这种情况可以使用可编程逻辑器件(如现场可编程逻辑门阵列)来作为目标硬件实现集成电路设计。此外,可编程逻辑器件具有用户可编程特性,因此适合于大规模芯片量产之前的原型机,来进行调试等工作。但是可编程逻辑器件在面积、速度方面的优化程度不如全定制的集成电路。

一般特殊应用集成电路的ROM和RAM都在出厂前经过掩膜(MASK),如常用的红外线遥控器发射芯片就是这种芯片。OTP,即一次性可编程存储器(One-Time Programmable Memory),是ASIC中的一种存储器类型。OTP 存储器通常用于存储固定的数据或配置信息,并且一旦编程后,内容不可更改。这使得ASIC能够在生产阶段将特定的信息永久性地存储在芯片上,提供额外的安全性和稳定性。

特殊应用集成电路的特点是面向特定用户的需求,品种多、批量少,要求设计和生产周期短,它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物,与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

ASIC vs 通用处理器(GPP)

ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)和GPP(General-Purpose Processor)在设计目的、性能、灵活性等方面有显著差异。以下是详细对比:

定义和设计目标

  • ASIC:专门为特定应用设计的集成电路。目标是实现特定任务的高效处理,如加密、信号处理或特定算法执行。一般在硬件级别固定功能,不可重新编程。
  • 通用处理器(GPP):用于处理广泛任务的多用途处理器,如CPU或GPU。目标是灵活性和可编程性,可运行各种类型的软件和算法。典型代表为x86架构CPU或ARM处理器。

性能

  • ASIC:性能高度优化,针对特定任务通常能达到极高的速度和效率。提供低延迟和高吞吐量,适合实时处理。功耗显著低于通用处理器,特别是在执行单一任务时。
  • 通用处理器(GPP):性能较通用,可执行多种任务,但在特定任务上性能可能低于ASIC。更适合需要多样性和灵活性的应用场景,如运行操作系统或复杂应用程序。通常功耗更高,特别是处理高负载任务时。

灵活性

  • ASIC:专为单一任务设计,灵活性极低。一旦设计完成,硬件功能无法更改。适合大批量生产,任务固定的应用场景。
  • 通用处理器(GPP):灵活性极高,可通过软件升级实现新功能。能运行多种操作系统和应用程序,适应不同任务需求。

成本

  • ASIC:前期成本高:开发和制造需要高额的设计费用和晶圆制造费用。单位成本低:适合大规模生产,当单位出货量高时平均成本下降明显。小批量生产不经济。
  • 通用处理器(GPP):前期成本低:无需定制设计,直接购买现成的芯片。单位成本高:因为需要更通用的硬件设计,包含未必用到的功能模块。小批量或零散应用经济实惠。

开发周期

  • ASIC:开发周期长:涉及设计、验证、制造、测试等多个阶段。投入时间通常为几个月到几年。
  • 通用处理器(GPP):开发周期短:无需设计硬件,只需开发软件或选择合适的硬件即可。适合快速产品迭代。

应用场景

  • ASIC:高性能、低功耗场景:5G基站、区块链挖矿芯片、人工智能加速器。任务明确、固定的设备:汽车控制单元(ECU)、视频解码器、路由器。
  • 通用处理器(GPP):灵活应用场景:个人电脑、智能手机、嵌入式设备、服务器。适合需要运行多任务的设备:游戏主机、云计算、物联网设备。

优势和劣势

特性
ASIC
通用处理器(GPP)
性能
高效,针对性优化
通用性强,适合多任务处理
功耗
极低
较高
灵活性
不可编程,功能固定
可编程,功能多样
成本
前期高,适合大批量生产
前期低,适合小批量或零散生产
开发周期
适用领域
专用任务,如AI、通信、视频编解码
通用任务,如PC、嵌入式、云计算

总结

  • 选择ASIC:如果需要极高性能、低功耗且应用场景固定,如AI加速、通信设备或高端工业设备。
  • 选择通用处理器:如果需求多样化,开发周期较短,或预算有限,如消费电子、嵌入式系统或多任务处理设备。

ASIC的应用

ASIC在多个领域都有广泛应用:

  1. 数字设备:ASIC被用于设计数字录音机等消费电子产品。
  2. 加密货币挖矿:高性能的比特币挖矿机就是ASIC的典型应用。
  3. 网络设备:在网络交换机中,ASIC负责处理数据包的转发和路由选择。
  4. 图像处理:ASIC可以快速执行图像识别和视频编码算法。
  5. 汽车电子:ASIC在汽车电子系统中发挥重要作用。
  6. 医疗设备:许多先进的医疗设备也采用ASIC技术。

ASIC的优势

相比于通用集成电路,ASIC具有多方面的优势:

  1. 高效性:ASIC针对特定任务进行优化,执行效率更高。
  2. 高性能:提供更快的运算速度和更低的延迟,特别适合需要实时处理的应用。
  3. 低功耗:ASIC在执行相同任务时通常比通用处理器消耗更少的电能。
  4. 体积小:ASIC的设计避免了冗余结构,可以显著减小芯片面积。
  5. 可靠性高:通过优化整机电路,减少元件数量,提高了系统的可靠性。
  6. 保密性强:ASIC的定制化设计增强了产品的保密性。
  7. 成本效益:虽然初期开发成本较高,但在大规模生产时,ASIC的单位成本会降低。
  8. 定制化:可以根据客户的具体需求进行设计,满足特殊的功能要求。
  9. 集成优势:ASIC的系统、电路、工艺高度一体化,有助于实现高性能。

ASIC作为一种专用集成电路,通过针对特定应用的优化设计,在性能、效率、功耗等方面都具有显著优势。随着电子产品向小型化、高性能、低功耗方向发展,ASIC将在更多领域发挥重要作用,推动技术创新和产品升级。

ASIC供应商/ASIC概念股

目前有两种不同的特殊应用集成电路供应商:集成组件制造厂和无厂半导体公司。由IDM厂供应特殊应用集成电路的原因大部分是因为其专属的技术,如设计工具、IP、包装,而多半也因为其工艺技术(也有例外)。无厂半导体的特殊应用集成电路供应者主要倚赖需要他们科技的外部供应者,这个分类容易混淆,因为有一些集成组件制造厂同时也是无厂半导体公司。

集成组件制造厂特殊应用集成电路供应商

以太网交换芯片

无厂半导体公司特殊应用集成电路供应商

  • Alchip
  • ChipX
  • eASIC
  • eSilicon
  • Faraday Technology
  • Global Unichip Corp.
  • KeyASIC
  • MOSIS
  • Netlogic Microsystems
  • Open-Silicon
  • PGC
  • Socle
  • Triad Semiconductor
  • VeriSilicon
  • VeriSemiconductor
  • 海思半导体

ASIC凭借其高性能、低功耗和专用性,在特定领域如人工智能、通信和自动驾驶中展现出强大的竞争力。而通用处理器则以灵活性和广泛适用性为优势,各有适用之处。随着科技的不断发展,ASIC的研发和制造门槛逐渐降低,其市场潜力进一步扩大。在投资领域,关注ASIC相关概念股,尤其是具备技术优势和市场前景的公司,或许能捕捉到行业发展的红利。

无论是技术探索还是投资选择,了解ASIC背后的原理与趋势,都能帮助我们更好地把握数字化时代的新机遇。期待这一领域的持续突破,为各行业带来更多创新和可能性!

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