PCB晶振布局指南：11个关键设计要点

PCB晶振布局指南：11个关键设计要点

引用

CSDN

1.

https://m.blog.csdn.net/joeqinyu/article/details/139121686

在PCB设计中，晶振的布局是一个关键环节，直接影响着电路的稳定性和性能。本文总结了晶振布局的11个关键要点，并通过实例图片帮助读者更好地理解这些原则。

1. 晶振尽量靠近芯片，保证线路尽量短，防止线路过长导致串扰以及寄生电容。
2. 晶振周围打地孔做包地处理。
3. 晶振底部不要走信号线，尤其是其他高频时钟线。
4. 负载电容的回流地要短。
5. 走线时先经过电容再进入晶振。
6. 封装较大时，可从晶振中间出线。
7. 如果有测试点，使stub尽量短。
8. 走线可以走成假差分形式。尽量走在同一层。
9. 部分晶振底下需要做掏空处理，以防电容效应以及热效应造成频偏。
10. 如果是铁壳晶振，外壳做接地处理，提高抗干扰能力。
11. 晶振选型需要选工作温度达到125摄氏度及以上的。

两脚贴片无源晶振

四脚贴片无源晶振

HTOL测试板上有源晶振的布局

由于老化测试中一般芯片都在socket中测试，所以晶振不能与Socket放置在同一面，否则晶振会距离芯片较远。晶振放在反面则需要打孔后连接至芯片管脚，此时需要在打孔附近增加回流地孔。有源晶振需额外注意电源滤波电路处的电容，从大到小依次靠近晶振放置。

本文原文来自CSDN