微电阻率法：精确测定印刷电路板上的铜厚度

微电阻率法：精确测定印刷电路板上的铜厚度

微电阻率法适用于根据 ISO 14571 测量绝缘基板上导电层的厚度。它通常用于检查印刷电路板和多层印刷电路板上的铜涂层。该方法的优点是，印刷电路板上的其他层或夹层对测量没有影响，因此即使层数很薄，也能精确测量厚度。

这就是微电阻率法的工作原理

这种方法使用的探针底部有四根排成一行的针。将探针置于表面时，电流会在两根外针之间流动。涂层就像一个电阻，通过两个内针测量其上的电压降。随着涂层厚度的减小，电压降和电阻也随之增大，反之亦然。

这个过程在哪里使用？

• 控制印刷电路板和多层印刷电路板上的铜涂层

哪些因素会影响测量结果？

所有电磁测量方法都是比较法。这意味着测量信号要与设备中存储的特性曲线进行比较。为确保结果正确，必须根据当前条件调整特性曲线。这可以通过校准用于涂层厚度测量的测量设备来实现。

• 影响涂层厚度测量的因素主要有：铜层的比电阻率（间接影响温度）、测量表面或导电路径的大小以及铜层上的附加层。
• 除涂层厚度外，铜的电阻率也会影响测量针之间的电压降。电阻率会因金属的合金和加工工艺而异。此外，它在不同温度下也会变化。因此有必要在测量条件下进行温度补偿或校准。
• 对于窄的测量表面，例如导电路径，电流的运行与宽的物体不同。这种与理论电流的偏差会导致涂层厚度测量的系统误差。因此，对样品的最小尺寸或到样品边缘的最小距离有专门的探头规格。
• 如果铜上还有其他镀层，如锡，探头会根据铜厚度的比例测量其镀层厚度。测量误差的大小取决于铜和涂层材料的比电导率之比。

重要

为避免测量结果出错，还必须考虑以下影响因素：

• 特别软的涂层（如磷酸盐涂层）造成的压痕误差。
• 探针杆磨损导致散射增加；建议定期检查

这里采用的是哪种标准？

微电阻法，符合 ISO 14571 标准