铜基PCB与铝基PCB：八大维度全面对比分析

铜基PCB与铝基PCB：八大维度全面对比分析

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/jiepei_PCB/article/details/144229234

覆铜印刷电路板（Copper Core Printed Circuit Board，简称铜芯PCB）是一种以铜作为基础材料的金属芯印刷电路板，取代了传统的FR4材料。铜芯PCB可以根据表面光洁度和制造工艺进行分类，常见的类型包括热电分离PCB、热风焊平（HASL）铜基PCB、抗氧化铜基PCB、镀银铜芯PCB、沉金铜基PCB、沉锡铜基PCB和沉银铜基PCB等。

铜基PCB与铝基PCB的对比

传热性能

铜的热导率是铝的两倍，这意味着铜芯PCB具有更高的传热效率和更好的散热性能。

耐用程度

在高温和高压环境下，铜基PCB比铝基PCB更能承受摩擦损耗，表现出更好的耐用性。

金属化孔

铜芯PCB可以加工出金属化孔，而铝基PCB则无法实现。金属化孔网络的一致性对于保持良好的信号接地性能至关重要。此外，铜材料本身具有可焊性，可以直接焊接电子元件。

元件焊接情况

铜芯PCB可以通过蚀刻形成精细图案，并加工成凸起形状。这种设计使得电子元件可以直接附着在凸起上，从而获得更好的接地和散热效果。

尺寸稳定性

铜芯PCB在尺寸稳定性方面优于铝基PCB。铜的弹性模量约为121,000兆帕，而铝仅为72,000兆帕。因此，铜基板的翘曲和收缩程度更小，整体性能更加稳定。

重量对比

由于铜的密度大于铝，铜芯PCB比铝基PCB更重。

成本高低

铜芯PCB的成本高于铝基PCB，主要是因为铜的价格更高。

磁性特点

铜和铝都是非磁性材料，在磁性特性方面没有显著差异。

在实际应用中，铜基PCB和铝基PCB具有一定的互补性。铜基PCB由于其优异的散热性能和较长的使用寿命，常被应用于汽车车灯、无人机以及工矿灯等对性能要求较高的领域。而铝基PCB的散热能力在1瓦到2瓦之间，适用于对散热要求不高的低功率LED照明设备，尤其是在家庭环境中，成本因素也是重要的考量因素之一。