又一批半导体项目新进展！芯源微、北一半导体、元旭半导体、龙腾半导体......
又一批半导体项目新进展！芯源微、北一半导体、元旭半导体、龙腾半导体......
近期，中国半导体产业迎来多个重要项目的最新进展。从沈阳到新疆，从湖北到黑龙江，多家企业相继公布其在晶圆处理设备、功率半导体、MicroLED显示模组等领域的最新动态。这些项目不仅展示了中国半导体产业的快速发展，也为相关地区的经济增长注入了新的动力。
半导体产业网获悉：近日，沈阳芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目、北一半导体晶圆工厂项目、湖北光贝半导体项目、德华芯片总部基地项目、哈密优普莱高品质金刚石毛坯及芯片衬底材料项目、元旭半导体天津生产基地、新疆北屯卓融和远半导体材料项目、龙腾半导体8英寸功率半导体项目再等项目迎来新进展。详情如下：
1、总投资10亿元，沈阳芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目开工
3月2日上午，沈阳市浑南区春季重点项目开复工动员大会暨芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目开工仪式在芯源微创新路地块隆重举行。
作为主会场的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目，总投资10亿元。本次开工的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目，主要研发生产前后道涂胶显影设备，建成后将提升国产光刻工序涂胶显影设备市场占有率，打破国外产品的市场垄断及技术垄断。这一重大项目的开工建设，也是沈阳打造全国集成电路装备及零部件重点产业基地的重要举措。
2、北一半导体晶圆工厂项目稳步推进
“正月初八，我们企业的9条生产线就已开足马力满负荷生产。”在穆棱经开区的穆棱市北一半导体科技有限公司，芯片生产部经理李晓龙告诉记者，春节之前，公司已与国内外上百家大型企业签订了长期供应芯片订单合同。“按照合同规定，我们每月要生产10万片芯片才能满足客户需求。”
这些年，北一半导体科技有限公司抢抓新能源汽车国产芯片替代进口的重大契机，迅速切换发展新赛道，全力进军新能源汽车领域，与比亚迪、广汽、特斯拉、丰田等知名企业开展合作。到2025年初，LGBT模块的销售在新能源汽车领域占比43%，工业控制领域占比20%，在白色家电领域占比19%，在风电、轨道交通领域占比18%。
从2024年开始，北一半导体科技有限公司计划总投资20亿元新建北一晶圆工厂项目。一期工程投资5亿元。建设占地2.74万平方米，建筑面积3万平方米的厂房，主要用于功率半导体的工业控制、白色家电、新能源汽车、光伏等领域。
2月8日，黑龙江省工商联消息显示，北一半导体总投资20亿的3期功率半导体晶圆产线项目正紧锣密鼓地推进，即将迎来量产阶段。目前，该项目的研发楼已于去年底顺利封顶，厂房也正在进行内部装修。按照计划，明年初就能生产出晶圆芯片。北一半导体二期项目随着北一半导体3期项目的推进，黑龙江省的功率半导体产业有望迎来新的发展契机。穆棱市先进制造业产业链专班副链长焦裕晨说，2月3日开始，进行室内水泥地面铺设，4月开始室外装修，7月设备进场，年底正式投产。
3、湖北光贝半导体有限公司预计4月份试投产
日前，记者在产业园区走访时看到，拟投资3亿元的湖北光贝半导体有限公司主体大楼已经建设完成，施工人员正在进行楼体内部最后的装修吊顶作业。
据了解，湖北光贝半导体有限公司是一家专业研发、生产半导体光电器件及LED应用产品的国家高新技术企业，产品广泛应用于计算机、通讯、消费类电子、汽车电子、工业自动化及医疗等领域。
湖北光贝半导体有限公司总经理李生表示，我们现在的施工进度是一二楼已经全部装修完成，三四楼也在陆续进行装修，预计3月底一到五楼全部装修完成，4月份一二楼先行试产。我们前期四月份可以开始投产，大概40-50条生产线，今年的业绩预计能做到4000万元以上。该公司建成投产后，将为通城电子信息产业的发展提供新的增长点，释放更大的发展动能。公司满产能产值预计3亿元，满产可以带动200个就业岗位，预计纳税第一年不低于300万元，第二年不低于500万元，第三年不低于1000万元。
4、总投资10亿！德华芯片成功摘地增资扩产
近日，德华芯片总部基地项目一期30亩工业用地顺利完成摘牌，本次竞得地块位于中山火炬高新区民众街道西片区。该项目由火炬企业中山德华芯片技术有限公司（以下简称“德华芯片”）投资建设，总体项目总投资共10亿元，一期投资5亿元。
德华芯片生产车间
德华芯片为应对市场及研发需求，建设航空航天飞行器动力能源系统集研发、制造和销售于一体的综合总部基地，项目产品重点应用在空间太阳电池、柔性太阳电池及红外探测器三大核心领域，将联动周边半导体材料、封装测试企业，加速形成产业集群，为中山航空航天及集成电路产业链注入新动能。德华芯片是中山火炬高新区航空航天飞行器动力能源领域的国家专精特新“小巨人”企业，相关产品连续三年获得广东省高新技术产品荣誉证书。作为在该项细分领域前三的国内民营企业，德华芯片拥有122项核心专利（含国际授权专利1项），其砷化镓空间太阳电池光电转换效率达32%。德华芯片研发的产品已搭载在国内发射的天舟6号货运飞船上成功使用，并且也成功应用于巴基斯坦科学实验星等国外卫星，实现“广东造”空天能源系统在国际市场的突破。
5、哈密优普莱高品质金刚石毛坯及芯片衬底材料项目开工
近日，新疆哈密市隆重举行2025年全市重大项目集中开复工仪式，95个重点项目集中开复工，总投资规模超4000亿元，年度计划投资805亿元！其中，哈密优普莱芯材科技有限公司高品质金刚石毛坯及芯片衬底材料项目正式开工，标志着哈密市在碳基半导体产业领域迈出了重要一步。
金刚石被誉为“材料之王”，因其优异的物理和化学性能，在半导体、光学、机械加工等领域具有广阔的应用前景。哈密优普莱芯材科技有限公司的高品质金刚石毛坯及芯片衬底材料项目，正是瞄准了这一前沿领域。该项目采用国际最先进的微波等离子体化学气相沉积技术，建成后将形成年产2.5万片2英寸金刚石衬底材料、6英寸金刚石晶圆3000片、50万克拉毛坯钻的产能。这不仅填补了区域产业空白，还将助力哈密市成为全国碳基半导体产业的核心基地。
哈密优普莱芯材科技有限公司董事长刘昌海表示：“我们致力于将哈密打造成金刚石材料的生产和研发高地，推动碳基半导体产业的快速发展。”这一项目的落地，不仅为哈密市带来了新的经济增长点，也为我国半导体材料的自主可控提供了重要支撑。
6、投资约8亿，元旭半导体天津生产基地最新进展！
近日，随着调控员一声指令，元旭半导体天津生产基地变压器发出“嗡嗡”电流声，为该基地投产运营注入强劲动能。
元旭半导体天津生产基地是高新区重点建设项目，总投资额约为8亿元，年产值将达12亿元。该项目设计12万平方米MicroLED显示模组，实施新一代Micro-LED半导体集成显示垂直整合制造，打造集晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试的MicroLED芯片研发制造全产业链条。
芯片生产具有“电力敏感”特性，任何电力波动或中断都可能导致生产设备的损坏或产品质量的下降，需要24小时不间断的稳定可靠电力供应。在制定供电方案时，国网天津滨海供电公司西区供电服务中心根据企业用电需求特点，为企业提供双电源供电，并为企业防电压波动提供建议。“从提交申请到送电，电力公司都指派专人与我们对接，为我们提供全方位的电力保障服务。供电方案将电源引至红线内，为我们节省投资约450万元，稳压的建议让我们降低了经营风险，这让我们对项目投产充满信心。”元旭半导体天津生产基地负责人穆国志说。
6、40亿元！半导体材料项目落地师市
3月3日，师市与北京卓融和远科技发展有限公司签订投资合作协议。师市党委副书记、师长吴春云与江苏卓远半导体有限公司董事长张新峰，北京融保达新能源科技集团有限公司董事长周山一行座谈，双方就项目合作进行了深入交流。
据了解，新疆北屯卓融和远半导体材料项目位于北屯市经济技术开发区，总投资40亿元。项目将依托师市区位优势和资源禀赋，围绕北京卓融和远科技发展有限公司半导体新材料等业务板块和资金、品牌、市场、科技、能源管理、社会资源等方面优势，共同推进师市产业高质量发展。
5、龙腾半导体8英寸功率半导体项目再获投资
近日，西安产业投资基金宣布西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。
公开资料显示，龙腾半导体成立于2009年7月，是陕西省唯一一家集设计、研发、生产、测试于一体的功率半导体IDM企业。目前，龙腾半导体已成功攻克高压超结MOSFET、SiC功率器件等关键技术，并主导制定了国家超级结MOSFET行业标准，累计申请知识产权300余项。其技术成果不仅填补了国内空白，还在国际市场上占据了一席之地。公司形成了包括高压超结MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、屏菠栅沟槽(SGT)MOSFET、低压沟槽(Trench)MOSFET、高压平面MOSFET、SiC JBS&iMOSFET等6大产品系列，广泛应用于汽车电子、工业电子及消费电子等领域。
公司副总裁张欣女士表示，2025年随着结构性产能的进一步释放，公司预计全年产能同比增速有望突破300%，以满足市场对高质量半导体硅外延片的迫切需求。此外，基于8英寸功率半导体制造项目一期工程的成功量产经验，龙腾半导体正加速推进8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程，填补陕西省在该领域的缺口。
据市场最新消息显示，龙腾半导体8英寸功率半导体器件制造项目意义重大，其中一期已于2022年10月正式投产，形成年产8英寸硅外延片360万片的生产能力，填补了陕西省集成电路产业缺少8英寸晶圆产线的市场空白。该项目位于西安经开区综合保税区内，总建筑面积5.05万平方米，总投资20亿元。如今正在推进的二期项目，将进一步完善陕西省半导体产业链的“设计-制造-应用”全产业链生态体系。
（转自：第三代半导体产业）