线路板用等离子清洗后效果作用，有助于焊接
线路板用等离子清洗后效果作用，有助于焊接
等离子清洗技术在电子制造领域有着广泛的应用，特别是在线路板的清洗过程中。这种技术不仅能有效去除表面污染物，还能提升线路板的电气和机械性能。本文将详细介绍等离子清洗的效果、作用及其工作原理。
清洁效果
等离子清洗机利用高能等离子体与线路板表面的油污、灰尘、氧化物以及残留的光刻胶等杂质发生物理和化学反应，能够深入到电路板的微小缝隙和孔洞中，实现全方位、无死角的清洁，确保电路板表面的纯净度。这种清洁效果能够显著提升电路板的电气性能和信号传输质量，减少电阻和信号干扰。
提升电气性能
等离子清洗能够去除线路板表面的污染物，减少电阻和信号干扰，从而提高电路板的电气性能。清洗后的线路板表面能更好地与焊锡结合，提高焊接的牢固性和可靠性，减少虚焊、脱焊等不良现象的发生，保证电路板在复杂工作环境下的稳定性。
提升机械性能
等离子清洗还能增强线路板的附着力。通过活化线路板表面，增加其表面能，使得后续的涂覆、焊接等工序能够更好地进行。例如，在进行锡焊之前，经过等离子清洗的电路板，其焊盘表面能更好地与焊锡结合，提高焊接的牢固性和可靠性。
环保节能
等离子清洗机具有环保节能的优点。它不需要使用大量的化学清洗剂，避免了化学试剂对环境的污染和对操作人员健康的危害。同时，其运行过程中的能耗相对较低，符合现代绿色制造的发展趋势。
实际应用案例
等离子清洗机在电子、半导体封装、汽车和医疗等领域有广泛应用。例如，在LED封装前使用等离子清洗机处理基板上的污染物，可以提高芯片与基板的结合质量，减少气泡的形成，显著提高散热率和光的出射效率。在汽车电子控制系统中，等离子清洗能够提高电路板的防潮和防腐蚀性能，延长其使用寿命。
等离子清洗的主要作用
增强镀层与基材的结合力：通过等离子清洗，可以对基材表面进行粗化处理，增加其表面粗糙度，从而增强镀层与基材的结合力。
提高焊接强度：在芯片等电子元件与线路板焊接前进行等离子清洗，可以去除基材表面的微观污染物，提高附着力，使后续电子元件的焊接更加牢固。
去除孔壁树脂钻污：对于一般FR-4多层印制线路板制造，等离子清洗可以去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，生成孔壁较好的粗糙度，有利于孔金属化电镀。
提高表面润湿性：等离子清洗能够改变芯片表面的化学性质，增加其表面能，使芯片表面从疏水性变为亲水性，从而改善焊料在芯片表面的润湿性，提高焊接质量。
增强表面活化能：等离子清洗能够激活芯片表面的原子和分子，使其处于高活性状态，有利于金属原子之间的相互扩散和结合，从而提高引线键合的强度和质量。
减少键合失效：等离子清洗可以有效清除键合区的污染物，减少引线键合过程中的失效，提升产品的可靠性和长期使用性能。
清洁环保：等离子清洗不需要使用大量的化学清洗剂，避免了化学试剂对环境的污染和对操作人员健康的危害，同时其运行过程中的能耗相对较低。
等离子清洗的原理
等离子清洗技术利用等离子体的物理轰击和化学反应特性，通过射频等离子源激发工艺气体，使其成为离子态，与清洗材质表面的污染物发生反应，生成挥发性物质后被真空泵吸走，从而达到清洗效果。等离子体由大量的活性基团组成，包括电子、离子、自由基和光子，通过施加能量使其与材料表面碰撞，破坏分子键，生成凹凸表面，形成官能团等表面的物理、化学变化。