散热底座or抽风散热器，四类笔记本辅助散热方法比较
散热底座or抽风散热器，四类笔记本辅助散热方法比较
笔记本电脑，尤其是高性能笔记本和游戏本，散热问题一直是个让人头疼的难题。散热不良不仅影响使用体验，还会导致性能下降。本文通过实际测试，详细比较了四种常见的笔记本辅助散热方法：瓶盖大法、风扇直吹、底座式散热器和抽风式散热器，帮助你找到最适合的散热解决方案。
本次测试选用的笔记本是惠普战66，搭载i5-8250U处理器和MX150显卡。在室温27℃的环境下，不使用任何辅助散热设备进行双烤（AIDI64/FUEMARK）测试，15分钟后记录核心温度和表面温度。结果显示，CPU和GPU核心温度均超过90℃，C面表面温度最高超过50℃，键盘区域平均温度也在40℃以上。
瓶盖大法
瓶盖大法是通过抬高笔记本底部来增加进风量，从而改善散热。测试结果显示，这种方法在惠普战66上效果不明显，核心温度和表面温度与未使用任何辅助散热方法时基本相同。这是因为该笔记本的底面进风口较小，抬高后进风量提升有限。对于底面有大进风栅格的机型，这种方法可能有一定效果，但总体效果有限，且稳定性较差，容易摇晃。
风扇直吹
通过外接风扇对笔记本直吹，可以有效降低表面温度。测试中将风扇调至最低静音档，在相同条件下烤机15分钟后，CPU和GPU核心温度仅降低1度，分别为93℃和92℃，但表面温度下降超过10度，体感明显改善。需要注意的是，风扇吹风方向应顺着出风口，避免扰乱笔记本内部风道。这种方法适合核心温度控制尚可但表面温度较高的机型。
底座式散热器
底座式散热器通过内置风扇主动提升进风量，增强散热效果。测试中使用了两款产品：一款是常见的铁质网格面板产品，内置6个小口径风扇；另一款是铝质开孔面板，内置两个大口径风扇。测试结果显示，两款产品都有一定散热效果，核心温度降至90℃以内，表面温度略有下降。铝质面板、大口径风扇的产品效果更佳，核心温度降低约10℃，表面温度降低约4℃。
选购建议：
- 风量参数比风扇数量更重要
- 铝质面板导热性优于铁质网格，但价格更高
- 可关注USB扩展接口数量、转速调节、支架高度调节等附加功能
- 大多数产品噪音控制在30分贝以内，使用中不太需要担心噪音问题
抽风式散热器
抽风式散热器通过在出风口安装抽风装置，强制增加出风效率。测试中使用了两款产品，主要区别在于供电方式：一款通过5V USB供电，另一款通过12V电源适配器供电。测试结果显示，抽风式散热器效果显著，核心温度降至80℃以内，5V供电产品可降低15℃左右，12V供电产品可降低20℃左右。表面温度在靠近散热器区域有5℃左右的降温。
使用注意事项：
- 安装较为麻烦，频繁携带需要频繁拆装
- 对出风口位置有要求，部分机型无法使用
- 噪音较大，5V USB供电产品噪音达58分贝，12V供电产品噪音达67分贝
- 强行抽风可能增加进灰量
总结
- 瓶盖大法：对底部有大进风口的机型有一定作用，但效果有限
- 风扇直吹：只能降低表面温度
- 抽风式散热器：适合散热压力大的机型，但需考虑安装便利性和噪音问题
- 底座式散热器：适合大多数有轻微散热压力的机型，注意检查底部是否有进风口
最后需要强调的是，这些方法都是“辅助散热”，最重要的还是设备自身的散热能力，以及是否需要清灰或更换散热硅脂。环境温度同样重要，当室内温度超过35℃时，即使使用所有辅助散热方法效果也有限。