高纯超细氧化铝生产及应用

高纯超细氧化铝生产及应用

高纯超细氧化铝粉体具有高耐磨性、耐高温腐蚀性、高电阻率、高导热性等特性，并且成本低廉，储量丰富。

高纯超细氧化铝粉体的纯度和粒度没有明确的定义，一般纯度大于99.9%，粒度小于10μm。其纯度可分为3N(大于99.9%)、4N(大于99.99%)、5N(大于99.999%)等级别，粒度可分为微米级(1-10μm)、亚微米级(0.1-10μm)、纳米级(小于100nm)。因为高纯超细氧化铝粉体具有高耐磨性、耐高温腐蚀性、高电阻率、高导热性等特性，并且成本低廉，储量丰富，所以氧化铝材料被应用于机械工业、耐火材料、电子工业、照明、石油化工及航空航天等领域。

半导体领域

半导体设备常用的陶瓷材料莫过于氧化铝陶瓷，主要采用高纯Al2O3涂层或Al2O3陶瓷作为刻蚀腔体和腔体内部件的防护材料。除了腔体以外，等离子体设备的气体喷嘴，气体分配盘和固定晶圆的固定环等也需用到高纯氧化铝陶瓷。再例如在晶圆抛光工艺中，氧化铝陶瓷可被广泛应用于抛光板、抛光磨垫校正平台、真空吸盘等。

电子工业领域

高纯氧化铝陶瓷的高频介电损耗小，绝缘性能优良，可用于制备绝缘性器件、陶瓷基板及透明氧化铝陶瓷等。其中，应用比较广泛的为陶瓷基板与透明氧化铝陶瓷，在许多特种光学仪器、照明设备及空间卫星设备等方面得到越来越广泛的应用。

医学应用领域

高纯氧化铝陶瓷因具有的良好的生物相容性、机械性能以及化学稳定性，将其植入人体，不会引起人体的排斥反应，可广泛用于制备人造骨、螺栓及人造关节等，在临床和科研上已经得到认可。

机械应用领域

高纯氧化铝陶瓷具有优良的机械性能，采用常压烧结方法可制备抗折强度约为 250 MPa的氧化铝陶瓷，而采用热压烧结方法制备的高纯氧化铝陶瓷，其抗折强度可达500MPa，硬度可达9GPa(莫氏硬度)。可将其用作磨轮、陶瓷钉等，其中应用最为广泛的是高纯氧化铝陶瓷刀具和高纯氧化铝瓷球。

高纯超细氧化铝粉体的制备方法很多,根据物质的聚集状态可以分为气相法、固相法及液相法，根据有无化学反应可以分为物理法和化学法，根据工艺条件可以分为干法和湿法。