芯片塑封（molding）工艺流程

芯片塑封（molding）工艺流程

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/weixin_45614159/article/details/142679505

在芯片制造过程中，封装是一个至关重要的环节。最近，有读者提出了一个有趣的问题：先进封装后的黑色外壳是什么材质？又是通过什么工艺制作的呢？让我们一起来探讨这个问题，并深入了解芯片塑封的具体工艺流程。

封装用的外壳材料根据封装的类型、应用领域不同，选择的材料也各不相同。一般为环氧树脂，陶瓷，金属材料。其中问题中的黑色壳体，为环氧树脂。

如上图，芯片塑封的种类很多，本文以Transfer molding工艺为例，进行讲解：

1. Loading（装料）
   将待封装的芯片（Die）和引线框架（Lead Frame）装入模具的模腔（Cavity）中。

2. Preheat（预热）
   模具下方的加热元件开始对模具进行预热。通过加热可以确保模具达到适合molding的温度，使得后续树脂能更好地填充模具。

3. Clamp（合模）
   当模具温度达到预设温度后，模具上下两部分合模，将模具牢牢夹紧。

4. Load and Transfer（装载和材料转移）
   环氧树脂被放置在模具外的锅中（Pot）。然后，在一定的压力作用下，通过浇口（Gate Insert）将预热后的液态环氧树脂注入模具内。流动的环氧树脂完全包裹芯片和引线框架，填充整个模腔。

5. Cure（固化）
   环氧树脂被注入模具后，需要通过加热进一步固化，使其从半固态变为坚固的保护外壳。

6. Demold（脱模）
   固化后，模具被打开，完成塑封的器件从模具中取出。

7. Degate
   最后一步是去除多余的环氧树脂。

通过以上步骤，芯片就被封装在一个坚固的外壳中，既保护了芯片本身，又便于后续的安装和使用。这种Transfer molding工艺是目前最常用的芯片封装方法之一，广泛应用于各种电子设备的生产中。