3D打印属于自己的Xperia Pro-I手机壳吧！

3D打印属于自己的Xperia Pro-I手机壳吧！

索尼Xperia Pro-I手机因其独特的设计和性能受到不少用户的青睐，但市面上的手机壳选择却相对有限。一位3D打印爱好者通过多次尝试，成功设计并打印出一款既美观又实用的手机壳，并详细分享了设计过程和参数设置，为同样热爱3D打印的用户提供了宝贵的参考。

索尼的手机比较小众，因此手机壳生产的厂商不多，消费者选择范围很小。这款手机官方出的真皮手机壳型号为XQZ-CLBE，外观虽然非常高级，但其质量却难以让人满意，尤其是在骁龙888加持之下，手机长时间使用，手机壳不仅会变得粘黏无比，还会留下难以修复的划痕，用过的都会有所体会。

这款3D打印的手机壳，受限于3D打印材料的特殊性，手机壳无法做到全包，刚好可以和官方的真皮手机壳采用同样裸露中框的设计，而底部充电口部分的设计，考虑到这个地方如果和官方壳一样全包，在打印时，尽管可以开启支撑，但这么大的挖孔，打印痕迹可能也很难做到让人满意，再考虑到使用PLA/PETG材料打印的成品硬度较高，很难拉伸，且为了拆装方便，因此在充电口的位置没有进行包边处理

背板部分，除了摄像头镂空外，ZEISS的标志部分也做了镂空，且这两个镂空框做了一些倒角处理，更加精致，而背部麦克风的位置，考虑到背板的纹理是双层错叠的，因此这个位置没有预留镂空，个人认为背板更加简洁的同时不会有太大的影响。而在背板与边框的过渡部分，以及SONY LOGO中字母与边框的过渡部分，增加了一道浅浅的下沉设计，提高了精致度，使过渡更加自然。而且背板整体的边框也采用了45°的倒角设计，与机身的边框形成了一个整体，手感更加顺滑。

由于Xperia Pro-I并不支持无线充电，但夏天会有磁吸散热的需求，为了方便散热背夹磁吸，在手机壳的内侧预留了磁吸环的孔位，手机壳本身没有内置接收端，但可以将磁吸环贴在手机上，然后再戴上手机壳。这是我一贯的做法，但如果想要在开车时或其他情况时，将手机立起来吸在空调出风口这些需求，吸力可能会有影响。

这款手机壳在经过十多次的打印，改版，再打印，再改版后，目前已经基本确认了各种参数，目前的版本由6个模块组成，在打印时可以每个模块设置自己喜欢的颜色，为了整体的美观以及统一性，2-3个颜色就足够了

另外，LOGO模块如果删除，还可以做出LOGO部分镂空的效果，可以参考下上图中灰白款手机壳，LOGO部分就是镂空的。

以上图中第一款为例，目前的6个模块分别是：
1.整体框架------黑
2.摄像头框+ZEISS 框------黑
3.LOGO框------白
4.LOGO------黑
5.背板外框------黑
6背板内框------白

最后，附上经过十多次打印得出的这款手机壳的主要模型参数，只列出固定的挖孔位置坐标以及R角等，方便大家在设计时不再需要手动测量，坐标系原点为手机底面的中心点。

模型底面尺寸（不含边框）：166.4×72.4mm（注：官方手机尺寸为166×72mm，此处预留了部分余量）
------R角：6.1mm
左右边框裸露区域：Y：-71 ~ +65.4mm（卡托以及挂绳孔均不会被遮挡）
充电口边框裸露区域：X：-13 ~ +13mm（底部麦克风不会被遮挡）
边框及手机壳厚度：本模型为2mm
耳机孔挖孔半径：4.0mm
------中心坐标：X：-22.5mm Z：+4.5mm（注：官方手机厚度为8.9mm，此处预留了部分余量）
降噪麦克风挖孔半径：2.5mm
------中心坐标：X：+22.5mm Z：+4.5mm（注：官方手机厚度为8.9mm，此处预留了部分余量）
摄像头挖孔参数：
矩形部分大小/坐标：62.2（Y：+22.3 ~ +84.5mm）×18.4（X：-9.4 ~ +9.4）mm
中心圆大小：R：14.1mm 圆心坐标：Y：+52.2mm
挖孔框内厚度：本模型为2mm
ZEISS标挖孔参数：
整体大小：8.0*8.0mm
中心坐标：X：-18.8mm Y：+52.2mm
挖孔框内厚度：本模型为1.1mm
磁吸环中心坐标：Y：-13.5mm