行业洞察|中美科技战加剧全球供应链动荡，2025年半导体行业8大趋势值得关注！
行业洞察|中美科技战加剧全球供应链动荡，2025年半导体行业8大趋势值得关注！
2024年，美国针对中国半导体行业的制裁再度升级，140家中国企业被列入“黑名单”，高端芯片、制造工具、设计软件乃至AI核心部件全被封锁。同时，美国还联合日韩、荷兰等盟国，对中国芯片产业展开了无死角围堵。
中国没有退缩，以一套雷霆反制组合拳，震撼了全球市场，一场围绕芯片的中美科技决战，彻底拉开了序幕。
在此背景下，全球半导体市场的不确定性正在增加。中美科技战加剧，可能导致全球半导体供应链的分裂，而中国与美国盟友之间的合作也将因此受到波及。
因此，及时洞察行业形势、全瞻国际市场变化对企业而言显得越发重要。
近期，国际数据公司（IDC）发布“全球半导体供应链追踪情报”研究成果，预测了2025年全球半导体市场的8大发展趋势。
2025年全球半导体市场8大趋势
01 AI驱动
2025年仍将延续高速增长态势
2025 年半导体市场规模预计将增长 15%。
存储领域有望实现超过 24% 的增长，主要动力源于 AI 加速器所需搭配的 HBM3、HBM3e 等高端产品渗透率持续上升，以及新一代 HBM4 预计于 2025 年下半年推出所产生的带动作用。
非存储领域则有望增长 13%，主要得益于采用先进制程芯片的需求旺盛，如 AI 服务器、高端手机芯片等。
此外，成熟制程芯片市场也将在消费电子市场回温的激励下呈现积极表现。
02 亚太地区
IC 设计市场行情升温
亚太地区的IC 设计企业产品线丰富多样，应用领域遍布全球，涵盖智能手机应用处理器（AP）、电视系统级芯片（SoC）、有机发光二极管显示驱动芯片（OLED DDIC）、液晶显示器触控与显示驱动集成芯片（LCD TDDI）、无线芯片（WiFi）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、专用集成电路（ASIC）等必备芯片。
随着库存水平基本得到控制、个人设备需求回暖，以及 AI 运算需求延伸至各类应用从而带动整体需求，预计 2025 年亚太地区 IC 设计整体市场将持续增长，年增长率达 15%。
03 台积电
在晶圆代工领域继续占据主导地位
在传统晶圆代工1.0的定义下，台积电的市场份额从2023年的59%稳步上升，2024年将达到64%，2025年更是将扩大至 66%，远远超过三星、中芯国际、联电等竞争对手。
而在晶圆代工2.0定义中（包括晶圆代工、非内存的集成器件制造商制造、封装测试、光罩制作），AI驱动先进制程需求大幅提升的形势下，预计其市场份额将在2025年快速攀升，彰显在新旧产业结构下的全方位竞争优势。
04 先进制程
需求强劲，晶圆代工厂加速扩产
先进制程（20纳米以下）在AI需求的推动下加速扩产。台积电不仅在中国台湾厂区持续建设2纳米及3纳米制程，其美国厂区的4/5 纳米制程也即将量产。三星凭借率先进入环绕栅极（GAA）时代的经验，在韩国华城打磨2纳米制程。英特尔则在新战略规划下押注18A制程开发，并将吸引更多外部客户作为未来几年的目标。
总体来看，预计2025年晶圆制造产能将年增7%，其中先进制程产能将年增12%，平均产能利用率有望维持在90%以上的高位，由AI需求驱动引发的半导体繁荣景象持续推进。
05 成熟制程
市场行情回温，产能利用率继续提升
成熟与主流制程（22 纳米 - 500纳米）应用范围广泛，涵盖消费电子、汽车、工业控制等领域。
展望2025年，预计在消费电子的带动下，以及汽车与工业控制领域可能出现的零星库存回补动力支持下，整体需求将持续回暖。
8英寸晶圆厂平均产能利用率有望从2024年的 70% 攀升至75%，12英寸成熟制程平均产能利用率也将提升至76%以上，预计2025年晶圆代工产能利用率平均提升5个百分点。
06 纳米晶圆
2纳米晶圆制造技术迎来关键之年
2025年，三大晶圆制造商都将进入2纳米量产阶段。
在2纳米时代，三大厂商将面临效能、功耗、体积、价格（PPAC）方面的严峻挑战，包括芯片效能、功耗表现以及单位面积成本的整体优化，尤其2纳米制程将同步启动智能手机应用处理器、矿机芯片、AI 加速器等关键产品的量产，届时各家的良率提升速度与扩产节奏将成为市场关注焦点。
07 封装测试
产业生态重塑，中国市场份额扩大
在地缘政治的影响下，全球封测格局正在重新构建。在中国半导体自主化政策的推动下，晶圆代工成熟制程产能快速增长，下游的外包半导体封装测试（OSAT）产业也随之扩张，正在形成完整的制造产业链。
中国台湾地区厂商在这种形势下展现出另一方面的产业优势，不仅加速在中国台湾地区及东南亚布局产能，还深入钻研AI芯片先进封装技术。
展望2025年，中国大陆封测市场份额将持续上升，中国台湾地区厂商则巩固在AI图形处理器（GPU）等高端芯片的封装优势，预计2025年整个封测产业将增长 9%。
08 先进封装
扇出型面板级封装深入布局
随着半导体芯片功能与效能要求不断提高，先进封装技术愈发重要，2025年扇出型面板级封装方面将快速发展。
目前以玻璃Base制程为主，应用于电源管理芯片、射频芯片等小型芯片，预计经过数年技术积累后有望进军对封装面积要求更大的 AI芯片市场，并导入技术门槛更高的玻璃基底产品。
中国台湾地区的设备供应链，包括湿蚀刻、点胶等关键制程设备厂商，将在此次扩产浪潮中获得更多发展机遇。
总体而言，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象。
同时也IDC也指出，尽管2025年全球半导体产业将继续保持两位数增长，但地缘政治风险、全球经济政策（包括产业补贴、贸易关税、货币利率等）、终端市场需求以及新增产能带来的供需变化，都是值得关注的重要方面。