CMP抛光液中常见的磨料材料有哪些？

CMP抛光液中常见的磨料材料有哪些？

CMP抛光液中成分复杂，其中磨粒占抛光液成本的50%-70%。那么抛光液中常见的磨料材料有哪些？

1965年沃尔什和赫尔佐格提出二氧化硅溶胶和凝胶抛光的方法，自此，以二氧化硅浆料为代表的化学机械抛光（CMP）工艺就逐渐取代了机械抛光的主导地位；20世纪80年代中期，IBM公司将化学机械抛光工艺引入集成电路制造工业。如今，CMP是能提供超大规模集成电路（VLSI）制造过程中全面平坦化的一种新技术，也是保证电子级晶圆和最终产品成功的唯一途径。

来源：赛米安半导体

CMP抛光液中成分复杂，其中磨粒占抛光液成本的50%-70%。那么抛光液中常见的磨料材料有哪些？

硅溶胶（SiO2）

硅溶胶是CMP工艺中应用最广的磨料，硅溶胶属于软性磨料，在抛光面加工过程中不易被划伤，适合用于软金属、硅等材料的抛光。

硅溶胶抛光液，来源：山东银丰纳米新材料有限公司

氧化铝（Al2O3）

在CMP中使用的氧化铝磨料，常选用硬纳米α-Al2O3，其对于硬底材料如蓝宝石、碳化硅衬底等却具有优良的去除速率。

蓝宝石氧化铝抛光液，来源：苏州纳迪微

氧化铈（CeO2）

CeO2具有较为适中的硬度，通常认为抛光材料中CeO2的含量越高，抛光效率越高。其在光学玻璃、集成电路基板、精密阀门等领域得到大量研究和广泛应用。

氧化铈抛光液，来源：吉致电子

金刚石

纳米金刚石抛光液能兼具有金刚石和纳米颗粒的双重特性，具有超硬特性、多孔表面高等特点，广泛应用在计算机硬盘、计算机磁头、蓝宝石衬底抛光等领域。

金刚石抛光液，来源：吉致电子

氧化锆

纳米氧化锆抛光液软硬度适中、不划伤被抛物面，使用方便，主要用于软材料透镜、照相机镜头、精密光学玻璃以及陶瓷及硅片的精密抛光。

氧化锆抛光液，来源：皓志科技