哈工大 计算机组成原理第二章 计算机的发展历史 笔记
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哈工大 计算机组成原理第二章 计算机的发展历史 笔记
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1.
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计算机的发展历史是一部人类智慧与技术创新的史诗。从早期的电子管计算机到现代的微型计算机,从机器语言到高级编程语言,从单一用途的科学计算设备到无所不在的智能终端,计算机技术的每一次进步都深刻地改变了人类社会的面貌。本文将带你穿越时空,回顾计算机发展的关键节点,探索其背后的驱动力,并展望未来技术的可能发展方向。
2.1 计算机的发展历史 A1
一、计算机发展史的核心争议与关键节点
第一台电子计算机的争议
- ENIAC(埃尼阿克)常被称为第一台通用电子计算机,1946年由宾夕法尼亚大学团队研制,主要用于弹道计算。其争议源于同时期多台计算机的并行研发,但ENIAC对冯·诺依曼体系结构的形成影响深远。
- 技术指标:采用约1.8万个电子管,十进制运算,功耗150千瓦,运算速度每秒5000次加法,体积庞大(30吨,占地1500平方英尺),编程需手动调整线路。
计算机分代的硬件技术标志
- 第一代(1946-1957):电子管,以ENIAC为代表,应用于科学计算。
- 第二代(50年代末-60年代中期):晶体管,体积缩小,可靠性提升。
- 第三代(60年代中期-70年代初):中小规模集成电路,计算机开始普及。
- 第四代(70年代初至今):大规模和超大规模集成电路,性能飞跃。
代表机型与体系结构演进
- IAS计算机(1952年):首个完整实现冯·诺依曼结构的机型,以运算器为中心,支持存储程序概念。
- IBM System/360(1964年):首个系列化计算机系统,统一指令集与软硬件接口,推动兼容机与系列机发展,奠定现代计算机商业化基础。
二、计算机发展的核心驱动力
需求驱动
- 早期军事需求(如弹道计算)催生高速运算设备,ENIAC的研制直接服务于美军火力表计算需求。
- 后期扩展至商业、科学等领域,推动计算机向通用化、高性能化发展。
技术驱动
- 电子技术迭代:电子管→晶体管→集成电路→超大规模集成电路,持续提升计算密度与能效。
- 体系结构创新:如冯·诺依曼结构、系列机兼容性设计,优化硬件与软件协同效率。
三、计算机应用范围的扩展
核心应用领域
- 科学计算:早期弹道、气象等复杂方程求解。
- 自动控制:工业自动化与实时系统管理。
- 数据处理:商业、金融等领域的大规模信息处理。
- 计算机辅助应用:CAD、CAM等设计与制造支持。
- 人工智能:机器学习、自然语言处理等新兴方向。
现代趋势
- 硬件与软件协同发展推动应用场景泛化,如云计算、边缘计算等。
- 跨行业融合:医疗、教育、娱乐等领域深度整合计算机技术。
2.1 计算机的发展历史 A2
一、微处理器与微型计算机的定义
微处理器
- 核心定义:用一片大规模集成电路(LSI/VLSI)集成的处理器芯片,包含运算器(ALU)和控制器(CU),是微型计算机的“大脑”。
- 关键特性:高集成度(从数千到数百亿晶体管)、指令处理能力(从4位到64位运算)。
微型计算机
- 定义:以微处理器为核心,结合存储芯片、输入输出接口(I/O)和系统总线构成的计算机系统。
- 特点:体积小(可便携)、成本低(面向个人用户)、高通用性(广泛用于办公、娱乐、工业控制)。
二、微处理器发展历程
- 从4位到64位:技术迭代时间轴
- 1971年:英特尔推出全球首个微处理器4004(4位,2300晶体管),用于计算器。
- 1978年:8086(16位,29k晶体管)奠定x86架构,开启个人计算机时代。
- 1985年:80386(32位,275k晶体管)支持多任务和虚拟内存。
- 2000年:Pentium 4(42M晶体管)采用高频多级流水线设计。
- 2020年:苹果M1芯片(5nm制程,160亿晶体管)颠覆传统PC市场。
- 2025年:RISC-V架构芯片(如阿里玄铁C930)实现服务器级性能,能效比提升40%。
- 存储芯片的协同演进
- 1970年:首款商用DRAM芯片Intel 1103(1KB容量)。
- 2025年:SK海力士HBM4(128GB堆叠容量,带宽1.5TB/s),支持AI超算需求。
三、摩尔定律:从发现到挑战
- 定律的提出与核心内容
- 发现者:戈登·摩尔(英特尔联合创始人),1965年通过统计集成电路晶体管数量趋势提出。
- 核心规律:芯片上晶体管数量每18-24个月翻一番,性能提升一倍,成本不变。
- 验证案例:
- 1971-1989年:英特尔处理器晶体管数从2300(4004)增长至120万(80486),符合指数增长。
- 2025年:先进制程芯片(如台积电2nm)集成超300亿晶体管。
- 对计算机产业的影响
- 性能爆炸:计算机从专用大型机发展为个人设备,算力成本下降超百万倍。
- 产业驱动:半导体行业规模从1970年的10亿美元增至2025年的7890亿美元。
- 当前挑战与未来技术
- 物理极限:硅基芯片逼近2nm制程(硅原子直径0.2nm),量子隧穿效应导致漏电和发热。
- 延续路径:
- 3D集成技术:台积电3D Fabric实现10层芯片堆叠,算力密度提升5倍。
- 新材料突破:IBM 2nm芯片采用纳米片结构,功耗降低45%。
- 异构计算:CPU+GPU+AI加速器协同(如NVIDIA Grace Hopper超算芯片)。
四、微型计算机的现代形态(2025年典型配置)
- 核心硬件:
- 处理器:AMD Zen5架构(16核32线程,5nm制程)。
- 内存:64GB DDR5-8000(海力士HBM3E技术)。
- 存储:4TB NVMe 5.0 SSD(三星PM9C1a,14GB/s读取速度)。
- 图形处理:NVIDIA RTX 6090(96GB GDDR7显存,光子追踪渲染)。
- 扩展能力:
- 接口:USB4 2.0(80Gbps)、Wi-Fi 7(40Gbps)、量子加密通信模块。
- AI支持:集成神经处理单元(NPU),支持本地大模型推理。
五、学生思考方向
- 摩尔定律的终结?
- 若晶体管数量无法持续翻倍,计算机性能提升将依赖哪些技术?(如量子计算、光子芯片)
- 国产技术的突破点
- 中国在RISC-V架构、成熟制程领域进展显著,但7nm以下先进制程如何突破?
- 未来计算范式
- 神经拟态计算、DNA存储、碳基芯片等新兴技术是否能开启“后硅时代”?
2.1计算机的发展历史B
一、编程语言的演进
1. 机器语言
- 定义:面向机器的二进制代码,直接由计算机硬件执行。
- 特点:与特定机器的指令集绑定,不同机器的机器语言互不兼容。
- 局限性:难以记忆和编写,移植性差,每台新机器需重新开发软件。
2. 汇编语言
- 定义:用符号代替二进制指令的低级语言(如ADD、MOV)。
- 特点:仍面向机器,但比机器语言更易理解和编写。
- 不足:依赖硬件架构,不同机器的汇编语言仍需适配。
3. 高级语言
- 定义:面向问题或过程的语言,与硬件指令集解耦。
- 优势:程序员无需了解底层硬件,聚焦逻辑设计,效率大幅提升。
- 代表语言:
- FORTRAN:科学计算与工程领域。
- Pascal:结构化程序设计。
- C++:面向对象编程。
- Java:跨平台与网络应用。
二、系统软件的发展
1. 语言处理程序
- 功能:将高级语言或汇编语言转换为机器可执行代码。
- 类型:
- 汇编程序:翻译汇编语言为机器语言。
- 编译程序:将高级语言整体编译为二进制文件(如C编译器)。
- 解释程序:逐行解释执行代码(如Python解释器)。
2. 操作系统
- 功能:管理硬件资源(CPU、内存、存储),提供用户与硬件的接口。
- 代表系统:
- DOS:早期磁盘操作系统。
- UNIX/Linux:多用户、多任务系统(包括国产麒麟Linux)。
- Windows:图形化界面普及个人计算机。
3. 服务性与工具软件
- 数学库:提供标准数学函数(如三角函数、矩阵运算)。
- 调试工具:用于程序排错、性能分析与代码优化。
- 数据库管理系统:管理结构化数据(如Oracle、MySQL)。
- 网络软件:支持互联网通信与资源共享(如浏览器、服务器协议栈)。
三、软件发展的核心特点
1. 开发周期长
- 代码规模:现代大型软件代码量可达数千万行(如操作系统、云计算平台)。
- 人力成本:若一人年编写一万行代码,4000万行需4000人年,团队协作复杂度高。
2. 制作成本高昂
- 经济投入:人力成本占主导(如程序员薪资、测试团队费用)。
- 测试成本:约占开发总成本50%,需覆盖功能验证、性能优化与安全审计。
3. 质量检测的特殊性
- 测试挑战:
- 输入域覆盖:无法穷举所有输入组合(如金融系统可能输入)。
- 代码覆盖:确保每行代码执行(仍可能遗漏边界条件)。
- 路径覆盖:循环嵌套导致路径数量爆炸,实际测试不可行。
- 典型案例:软件缺陷曾导致火箭发射失败、银行系统瘫痪、电商平台崩溃。
4. 开发效率的局限性
- 依赖人工:代码编写仍以人力为主,缺乏完全自动化工具。
- 应用复杂度:远超人类思维极限,易引入逻辑错误。
- 维护压力:需求变更与代码迭代需持续投入资源。
2.2-2.3 计算机的应用和展望
一、计算机的核心应用领域
1. 科学计算
- 定义:以高性能计算机(HPC)为核心,解决复杂数学模型与仿真问题。
- 典型场景:
- 天体物理建模、核爆模拟、全球气候变化预测。
- 天气预报、流体力学分析、海洋与大气环境建模。
2. 数据处理
- 特点:面向数据密集型任务,单事务计算量小,但并发处理需求高。
- 应用领域:银行交易、电信计费、民航订票、税务管理等。
- 硬件架构:传统大主机结构(如IBM z系列),支持高吞吐与高可靠性。
3. 工业控制与实时控制
- 自动化需求:工业生产线控制、设备状态监测与调节。
- 实时控制:无人驾驶系统、机器人运动控制、航空航天导航。
4. 网络技术
- 电子商务:京东、淘宝等平台的在线交易与供应链管理。
- 网络教育:慕课(MOOC)、在线资源共享与远程教学。
- 敏捷制造:通过整合创新管理、先进技术与知识资源,实现快速市场响应。
5. 虚拟现实(VR)
- 技术核心:计算机生成三维虚拟环境,通过感官交互(视觉、听觉、触觉)模拟真实体验。
- 应用案例:飞行模拟训练、虚拟手术实验、沉浸式游戏与教育。
6. 办公自动化与信息管理
- 功能:文档处理、流程审批、数据存储与检索(如ERP、CRM系统)。
7. CAD/CAM/CIMS
- CAD(计算机辅助设计):用于产品设计与工程绘图(如AutoCAD)。
- CAM(计算机辅助制造):控制数控机床与生产线自动化。
- CIMS(计算机集成制造系统):整合设计、生产与管理子系统,适应多品种小批量生产模式。
8. 多媒体技术
- 技术范畴:音视频编码、图像处理、实时流媒体传输。
9. 人工智能(AI)
- 发展方向:自动驾驶、智能决策(如IBM Watson)、自然语言处理(如ChatGPT)。
二、计算机的未来展望
1. 人工智能的深化
- 超级智能:类脑计算、谷歌大脑、百度大脑等系统探索通用人工智能(AGI)。
- 技术依赖:需超大存储容量、高速运算能力与高效模式匹配算法。
2. 芯片集成度的挑战
- 物理极限:硅基芯片逼近2nm制程(硅原子直径0.2nm),量子隧穿效应加剧漏电与发热。
- 成本与制造:先进制程设备成本指数级上升,缺陷率与散热问题制约进一步发展。
3. 新型计算技术的替代可能性
- 光计算机:利用光子传输与折射实现高速信号处理,避免电路交叉干扰。
- DNA计算机:通过DNA分子生化反应执行并行计算,潜在超低能耗优势。
- 量子计算机:基于量子叠加与纠缠特性,突破传统二进制计算极限(如量子密码、Shor算法)。
4. 未来突破方向
- 异构计算:CPU+GPU+量子协处理器的混合架构。
- 材料革命:碳基芯片、二维材料(如石墨烯)替代硅基技术。
- 能效优化:神经拟态芯片模拟人脑能效比,实现低功耗AI推理。
总结:
计算机从科学计算与数据处理起步,逐步渗透至工业、教育、制造与日常生活。未来技术将围绕人工智能深化、芯片架构革新与替代性计算范式展开,突破物理限制与能效瓶颈,推动新一轮产业变革。
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