CPU的核心制造工艺：BGA封装技术

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在PCBA生产制造领域，BGA封装（Ball Grid Array Package）作为一种先进的电子元器件封装技术，因其高密度、高可靠性以及优良的散热性能而备受青睐。这篇文章就带大家从技术原理、应用场景、优劣势以及生产制造注意事项等方面，详细了解BGA封装，希望对大家有帮助。

BGA封装技术原理

BGA封装技术是通过在芯片底部的基板上制作阵列，利用球形焊点作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）实现互接。这种表面贴装型器件的设计使得引脚间距得以增大，引脚数量增多，且引脚共面性好。相较于传统的引脚式封装，如DIP和QFP，BGA封装采用小球形焊点取代了宽大铜质引脚，从而极大地提高了芯片的集成度和性能。