高低温测试怎么做？产品高低温测试标准

高低温测试怎么做？产品高低温测试标准

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在电子产品的生产过程中，确保其在各种气候条件下的可靠性至关重要。特别是芯片作为电子设备的核心组件，必须经过严格的环境测试，以验证其在极端温度下的操作和储存适应性。这种测试不仅能保证产品的安全性，还能有效防止因温度变化导致的性能下降或故障。

高低温测试的定义与目的

高低温测试是指在特定的高温和低温条件下对芯片进行的环境模拟测试。其主要目的是评估芯片在高温和低温环境中存储、运输和使用的适应性。测试的严苛程度取决于高温和低温的设定值以及暴露于这些条件下的持续时间。这一过程是确保产品在实际应用中表现出色的前提。

高温和低温对产品的影响

高温和低温都会对电子产品产生显著影响。

高温影响：

• 绝缘材料变形：高温可能导致绝缘或密封材料的熔化和流失，增加故障风险。
• 材料性能下降：高温会加速高分子材料和绝缘材料的劣化和老化，缩短产品的使用寿命。
• 机械性能降低：弹性元件的弹性和机械性能强度可能因高温而降低，影响产品的安全可靠性。

低温影响：

• 电解液冻结：低温可能导致电解液冻结，进而使电解电容器和电池失效。
• 润滑油粘度增加：低温会导致润滑油粘度增加，甚至冷凝冻结，从而影响产品的启动性能。
• 材料变脆：塑料、钢铁等材料在低温下容易变脆，导致脆裂损坏。

这些影响表明，高低温测试不仅关乎产品的功能，更直接关系到用户的安全和设备的正常运行。

高低温测试的详细流程

高低温测试一般按照以下流程进行：

1. 低温预处理：

• 在样品断电的状态下，将温度降至-50℃并保持4小时。这一步骤非常重要，因为在通电状态下，芯片本身会因自身发热而产生超过20℃的温度，因此必须先“冻透”。

2. 性能测试：

• 低温保持结束后，开机对样品进行性能测试，检查其与常温下的表现是否一致。

3. 老化测试：

• 观察在低温下样品是否存在数据对比错误。

4. 高温测试：

• 将温度升至+90℃，保持4小时。在升温过程中，样品保持通电，以确保芯片内部温度持续高温。完成升温后，再次进行性能和老化测试。

5. 重复测试：

• 高温和低温测试需分别重复10次，以确保样品在极端条件下的稳定性。如果在测试中任何一步出现无法正常工作的状态，则视为测试失败。

高低温测试设备及参数

高低温测试通常使用专用的循环试验设备进行：

1. 设备类型：

• 高温测试一般在恒温箱或恒温室中进行，温度由热空气流动加热，确保试验样品不靠近热源，以减少辐射影响。
• 低温测试则在低温箱内进行，温度由人工制冷方法获得，通过强迫空气循环来维持低温条件的均匀性。

2. 试验参数：

• 低温测试环境的设定值包括：-65℃、-55℃、-45℃等。
• 高温测试环境的设定值包括：+200℃、+175℃、+155℃等。
• 温度的允许偏差范围均为±2℃，测试持续时间一般根据需要从2小时、16小时、72小时和95小时中选取。

高低温测试后产品的基本要求

经过高低温测试后，产品的质量应满足相关技术条件或技术协议中规定的要求。例如，在高温条件下，电机产品性能会受到影响，因此需测定绝缘电阻，其值应不低于5MΩ。此外，产品的表面状态、塑料零件、橡胶制品和焊接部位也应无明显缺陷，确保产品的完整性和功能。

1. 表面状态：产品表面应无损伤、变形、镀层剥落或变色现象。
2. 塑料零件：应无裂纹、起泡和变形。
3. 橡胶制品：应无老化、软化或裂开现象。
4. 焊接部位：应无流淌现象。

产品在经过高低温测试后，若能满足以上基本要求，便可认为其符合高低温环境的适应性。